啟明會議
日月光投控近日正式宣布啟動中壢與楠梓兩大廠區的新一輪擴產計劃，前者聚焦 3D 封裝與 Chiplet異構集成技術升級，后者加碼 CoWoS 先進封裝產能建設，同步披露的 40 億美元年度技術投入預算中，超 65% 將定向注入臺灣核心廠區，這一系列動作不僅強化了臺灣作為其全球先進封測樞紐的地位，更折射出 AI 算力爆發背景下，行業對 “超越摩爾” 技術路徑的戰略押注。
具體來看，中壢第二園區廠房交易金額為未稅42.31億元，日月光半導體持有建物27.85％產權，未來將用于高階封裝測試產線擴充。
作為日月光在臺灣北部的關鍵制造基地，中壢廠區此次擴產重點瞄準高端技術突破。據產業鏈透露，該廠區將新增三條先進封裝產線，其中兩條聚焦3D堆疊封裝工藝，通過硅通孔（TSV）與混合鍵合技術實現芯片垂直集成，可將存儲與邏輯芯片的傳輸延遲降低40%以上，專門適配AI服務器所需的高算力芯片。
另一條產線則主攻Chiplet異構集成，支持不同制程、不同功能芯粒的高效互聯，單顆封裝芯片的晶體管密度可提升至傳統封裝的5倍。為匹配技術升級，中壢廠區還將引入應用材料最新一代 TSV 刻蝕機與高精度檢測系統，預計2026年Q2實現量產，屆時可滿足英偉達、AMD等頭部客戶的高端芯片封裝需求。
另一項重大開發案為日月光半導體與宏璟建設合作，在高雄楠梓科技產業園區第三園區啟動第一期廠房合建計劃。未來將導入先進封裝測試設備，打造南臺灣新一波高階封裝基地。
南部的楠梓廠區擴產則更側重產能釋放與市場卡位。繼高雄 K28新廠8月動土后，楠梓廠區此次追加300億新臺幣投資，主要用于擴充CoWoS封裝產能。作為AI芯片的核心封裝技術，CoWoS目前全球產能缺口超30%，日月光此次擴產將使楠梓廠區的CoWoS月產能從現有8000片提升至1.5萬片，重點服務臺積電先進制程晶圓的后段加工需求。值得注意的是，楠梓廠區還將同步建設玻璃基板封裝試驗線，針對玻璃材料加工難度大、電遷移失效等行業痛點開展工藝攻關，計劃 2027 年前實現玻璃基板封裝的規模化應用，較有機基板降低 20% 的封裝成本。
楠梓第三園區將成為日月光南臺灣封測策略的重要樞紐，加速園區開發進度，完善AI、高效運算及車用半導體的封測全流程布局。
日月光10月才宣布高雄K18B廠動土，此次再宣布兩項擴產案，而此次雙廠區擴產并非孤立動作，而是日月光全球供應鏈布局的關鍵落子。
連續大規模擴產不僅呼應了AI與HPC長期需求的成長趨勢，更意味著CoWoS等先進封裝訂單能見度已延伸至2027年。隨著晶片異質整合架構朝向Chiplet設計演進，日月光未來可望進一步擴大在高階封裝供應鏈中的市占率，并受惠于單位晶片封裝價值提升，帶動中長期營收與毛利率同步向上。
2025年以來，其已先后啟動墨西哥基地建設（聚焦車載電子封裝）、美國加州廠區擴容（強化測試服務）、日本北九州拿地（儲備未來產能）及馬來西亞新廠啟用（服務 GenAI 需求），但臺灣廠區始終占據核心地位 —— 中壢與楠梓的技術研發投入占集團總研發費用的72%，先進封裝產能占比超60%，形成 “臺灣研發突破 + 全球基地量產” 的協同格局。這一布局與臺積電 “臺灣核心產能控 20% 以上” 的策略形成呼應，共同筑牢臺灣在全球半導體產業鏈中的后段制造壁壘。
擴產背后是技術迭代與市場需求的雙重驅動。
隨著5nm以下制程成本效益銳減，以先進封裝為核心的 “超越摩爾” 路徑成為行業共識，預計2025年全球先進封裝銷售額將首次超過傳統封裝，市場規模達569億美元。其中AI算力芯片是最大增量來源：HBM 存儲的 3D 堆疊封裝需求同比激增 120%，CoWoS 封裝產能供不應求，而 Chiplet 技術可使 AI 芯片制造成本降低 30%。
法人預期，日月光未來幾年在先進封裝將持續有新產能開出，將是搶攻AI與HPC市場的關鍵武器。AI伺服器需求強勢帶動CoWoS、SoIC等先進封裝產能持續吃緊，日月光作為全球封測龍頭，勢必提前卡位，中壢廠區及高雄楠梓新廠開發，均是公司加速搶進AI世代封測商機的重要戰略行動。其年初收購的英飛凌兩座封測廠已完成技術改造，可與中壢、楠梓的先進產能形成車用與 AI 領域的互補。
與此同時，行業競爭格局也在擴產中悄然生變。
面對通富微電、華天科技等企業的技術追趕，日月光通過提前鎖定玻璃基板（與 Absolix 等企業合作）、散熱材料（布局石墨烯導熱技術）等關鍵環節，構建技術護城河。同時，美國商務部 14 億美元先進封裝補貼落地，應用材料等設備商加速技術開發，為日月光的設備升級提供了產業支撐。但挑戰同樣存在：混合鍵合設備的全球供應緊張可能延緩產能爬坡，而散熱管理、良率控制等技術難題仍需持續攻關。
從墨西哥到臺灣，從傳統封裝到 3D 集成，日月光的擴產地圖勾勒出半導體后段制造的未來方向。中壢與楠梓的產能升級，不僅是企業應對市場的戰略選擇，更是全球半導體產業從 “制程競賽” 轉向 “集成創新” 的生動注腳。在算力需求持續爆發的時代，這場圍繞先進封測的產能布局，將深刻影響未來數年的產業鏈權力格局。
2026年1月10日浙江寧波，Flink啟明產鏈聯合蘇州銳杰微科技集團有限公司共同舉辦2026高導熱封裝材料創新應用論壇。論壇將圍繞Chiplet、3D堆疊封裝、鍵合工藝、高算力芯片、AI智算中心液冷等的熱管理升級需求，聚焦封裝熱管理中的高導熱材料、前沿工藝技術與應用場景適配痛點，搭建產學研用深度交流平臺，推動封裝工藝環節中的材料研發、技術優化與場景落地的融合發展。（詳情點擊：第一輪嘉賓預告：銳杰微/中科院寧波材料所/天工大/清煜半導體/北航寧波創新研究院/西建大——2026高導熱封裝材料創新應用論壇）
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