受益AI推動，全球PCB行業迎來新一輪上行周期。2024年以來，受益于AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發式增長，智能手機、PC的新一輪AI創新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業景氣度持續上行，根據Prismark數據，2024年全球PCB產值恢復增長，產值達到735.65億美元，同比增長5.8%。
中信建投證券指出，隨著正交背板需求、Cowop工藝升級，未來PCB將更加類似于半導體，價值量將穩步提升。其次，亞馬遜、Meta、谷歌等自研芯片設計能力弱于英偉達，因此對PCB等材料要求更高，價值量更有彈性。隨著短距離數據傳輸要求不斷提高，PCB持續升級，并帶動產業鏈上游升級，覆銅板從M6/M7升級到M8/M9。伴隨國內PCB公司在全球份額持續提升，并帶動上游產業鏈國產化，從覆銅板出發，并帶動上游高端樹脂、玻纖布、銅箔等國內份額進一步提升。
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來源：證券時報
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