2026年1月4日，杭州士蘭微電子股份有限公司在廈門市海滄區舉行了“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線通線儀式暨12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線開工典禮”。
8英寸碳化硅生產線是士蘭微電子自主研發并規模化量產的首條8英寸碳化硅芯片生產線，成功突破了多個核心工藝難題，標志著技術突破與規模化交付的關鍵跨越。該項目總投資120億元人民幣，分兩期建設，達產后將形成年產72萬片8英寸SiC芯片的生產能力。生產線將重點服務于新能源電動汽車、光伏、儲能、充電樁、AI服務器電源等應用，提升系統能效與功率密度。
與此同時，士蘭微電子還啟動了12英寸高端模擬集成電路生產線項目，規劃投資100億元人民幣，聚焦汽車、大型算力服務器、機器人、風光儲等領域，計劃于2027年初步通線，并于2030年達產，形成年產24萬片12英寸模擬集成電路芯片的能力。項目二期將在一期基礎上進一步投資，屆時年產能力將提升至54萬片。
士蘭微電子董事長陳向東表示，產線的推進不僅擴大了產能，也為與客戶構建穩定、靈活的合作體系打下基礎。公司將持續優化工藝，致力于成為值得信賴的“芯片伙伴”。
公司副董事長范偉宏強調，此次通線和開工建設是士蘭發展的里程碑，進一步提升了自主制造能力，為客戶提供更強的解決方案。副董事長鄭少波也表示，士蘭將繼續以“質量為先、技術為核、交付為諾”為核心，推動產業的高效、智能、綠色發展。
中國半導體行業協會執行秘書長王俊杰對士蘭微電子的成長給予高度評價，認為此次項目開工是士蘭發展史上的重要時刻，展現了公司與時代和國家戰略的高度契合。
活動期間，與會嘉賓參觀了8英寸碳化硅芯片生產線，并聽取了士蘭微電子在相關領域的技術與產品匯報。
此次雙線并舉是士蘭微電子強化自主制造能力、推動半導體產業鏈自主化的戰略布局，為中國半導體產業注入新活力。
