2026年1月4日，武漢洪山禮堂，2026年湖北省科技創(chuàng)新大會會場，作為12位受邀科學(xué)家之一，華中科技大學(xué)尹周平院士帶領(lǐng)團(tuán)隊第一個走上紅毯。
尹周平是華中科技大學(xué)機(jī)械科學(xué)與工程學(xué)院（以下簡稱“機(jī)械學(xué)院”）院長、教授、博士生導(dǎo)師。20年來，他錨定國家“缺芯少屏”戰(zhàn)略需求突圍破局，在芯片制造領(lǐng)域開創(chuàng)先進(jìn)“鍵合”技術(shù)，為中國芯筑牢核心支撐。
“鍵合”，藏著芯片制造的匠心——兩片晶圓需在納米級精度下校準(zhǔn)、貼合，拂去每一粒微塵的驚擾，在靜默打磨中完成原子級交融，讓孤立的元件聚合成承載算力的核心。
尹周平院士
蟄伏二十年，尹周平的科研生涯也是一場跨越時光的“鍵合”：對準(zhǔn)“卡脖子”技術(shù)的靶點(diǎn)，貼合產(chǎn)業(yè)突圍的痛點(diǎn)，在無人問津的堅守里，將孤獨(dú)的研發(fā)、沉淀的技術(shù)、滾燙的使命，一一“鍵合”成中國高端制造的堅實根基。
堅守
“沒有長期積累，
機(jī)會來了也抓不住”
湖溪河畔，蘆葦韌立如戟；機(jī)械學(xué)院外墻，線條剛直似鋒。院史館內(nèi)，“急國家之所需，以服務(wù)求支持，以貢獻(xiàn)求發(fā)展”的箴言振聾發(fā)聵……
喻家山的風(fēng)景，尹周平看了三十多年。考入華中科技大學(xué)機(jī)電一體化專業(yè)后，他一路讀到碩士、博士，師從機(jī)械工程專家熊有倫院士。
“選國家需要的方向深耕。”牢記導(dǎo)師的話，2002年博士后出站后，尹周平參與的第一個項目就是造芯裝備。
彼時，中國芯片生產(chǎn)線上的關(guān)鍵設(shè)備幾乎全部由海外企業(yè)壟斷，國產(chǎn)化率不足1%，小到螺母、螺絲釘，都要靠進(jìn)口。
圖中著白色防塵服的為尹周平院士
尹周平介紹，芯片性能逼近物理極限后，三維堆疊技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生——將多片晶圓垂直堆疊，通過“鍵合”工藝實現(xiàn)原子級精密拼接，突破摩爾定律限制。
“鍵合”好比造芯的“神兵利器”，這一技術(shù)大幅提升集成密度與計算速度，是芯片進(jìn)化的核心鑰匙。當(dāng)年，國內(nèi)還沒有自主研制“鍵合”裝備的能力。
尹周平牽頭拿下國家重大項目，每一個環(huán)節(jié)都要從零摸索。然而，技術(shù)突破卻遭遇產(chǎn)業(yè)化“冰封”——2005年，尹周平攜成果尋求產(chǎn)業(yè)落地，企業(yè)顧慮國產(chǎn)裝備可靠性斷然拒絕：“生產(chǎn)線每分鐘都在賺錢，賭不起。”市場的冰冷邏輯如當(dāng)頭棒喝，無人愿意為“不成熟的技術(shù)”承擔(dān)風(fēng)險。
“那時候我們就像備胎，企業(yè)有國外設(shè)備可用，我們的技術(shù)只能在實驗室里打轉(zhuǎn)。”尹周平并不氣餒。他知道，備胎終有轉(zhuǎn)正的一天，前提是自己足夠強(qiáng)。
此后的蟄伏期，漫長到足以磨平很多人的耐心。行業(yè)里的熱門技術(shù)換了一茬又一茬，尹周平并未放棄。他深知，核心技術(shù)買不來、討不來。“沒有長期積累，機(jī)會來了也抓不住。”
“就像農(nóng)民種地，春種秋收需要時間，科研也是一樣，不能急。”他這樣安慰團(tuán)隊，也說服自己。
磨煉
“以前在實驗室里閉門造車，
現(xiàn)在在產(chǎn)線上打磨產(chǎn)品”
“在科學(xué)上沒有平坦的大道，只有不畏勞苦沿著陡峭山路攀登的人才有希望達(dá)到光輝的頂點(diǎn)。”走進(jìn)華中科技大學(xué)機(jī)械學(xué)院大廳，右拐數(shù)步便是尹周平的辦公室。二十余載，他每一次抬頭凝望、每一次步履掠過，這句話都如春雨潤心，刻進(jìn)骨血。
2022年10月，美國技術(shù)限制令升級，國內(nèi)芯片制造企業(yè)被列入“實體清單”，海外設(shè)備、核心零部件采購渠道被切斷，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)陷入“至暗時刻”。
“國產(chǎn)化替代，某種程度上是被逼出來的”，尹周平坦言。國外設(shè)備斷供、核心零部件無法補(bǔ)充，企業(yè)不得不將目光轉(zhuǎn)向國內(nèi)。尹周平團(tuán)隊早已在“鍵合”技術(shù)領(lǐng)域積累了200多項發(fā)明專利，恰好接住了這一歷史機(jī)遇。
武漢新芯、長江存儲等原有設(shè)備的“鍵合”頭等消耗品無法進(jìn)口，尹周平團(tuán)隊迅速響應(yīng)，針對性研發(fā)替代部件。
尹周平院士（圖中著白色防塵服者）在實驗室指導(dǎo)學(xué)生科研
“剛開始測試時，良率只有10%，故障點(diǎn)達(dá)200多個。”尹周平回憶。為了快速迭代優(yōu)化，團(tuán)隊與武漢新芯、長江存儲建立了緊密的協(xié)同機(jī)制——每周召開技術(shù)對接會，實時跟進(jìn)產(chǎn)線需求，調(diào)整工藝參數(shù)。這種“企業(yè)出題、高校答題”的聯(lián)動模式，讓國產(chǎn)裝備在實戰(zhàn)中快速成長。
尹周平團(tuán)隊研發(fā)的高精度“鍵合”裝備攻克了三大核心難題：一是定位精度達(dá)到幾百納米級，相當(dāng)于在指甲蓋大小的晶圓上實現(xiàn)毫米級對準(zhǔn)；二是多自由度調(diào)平技術(shù)，確保兩片晶圓完美貼合；三是嚴(yán)苛的表面質(zhì)量控制，哪怕微小灰塵都可能導(dǎo)致產(chǎn)品報廢。更關(guān)鍵的是，團(tuán)隊將人工智能算法融入裝備系統(tǒng)，讓設(shè)備自主學(xué)習(xí)工藝參數(shù)，不斷提升可靠性。
“這是一場雙向奔赴。以前我們是在實驗室里閉門造車，現(xiàn)在是在產(chǎn)線上打磨產(chǎn)品，每一個數(shù)據(jù)都來自真實需求。”尹周平感慨。企業(yè)提供了寶貴的應(yīng)用場景，科研團(tuán)隊用技術(shù)突破解決實際痛點(diǎn)。
突破
“武漢打造世界存儲之都，
缺了核心裝備不行”
長江奔涌。以長江為名的長江存儲，用一枚三維閃存芯片，鋪就中國存儲產(chǎn)業(yè)從空白到領(lǐng)跑的逆襲之路。
尹周平說，未來要支撐更多新路徑突圍，就離不開裝備創(chuàng)新。
在人工智能與GPU催生的技術(shù)新賽道上，團(tuán)隊抓住國內(nèi)外差距較小的窗口期，與國內(nèi)企業(yè)深度協(xié)同迭代，讓中國裝備實現(xiàn)從跟跑到并跑的跨越，部分指標(biāo)已觸摸到“領(lǐng)跑”的曙光。
武漢新芯的車間里，另一項突破正在發(fā)生。尹周平團(tuán)隊另辟蹊徑，自主研發(fā)電控填縫技術(shù)，完成了材料、工藝、裝備的全鏈條創(chuàng)新。“這是一條全新的路徑！”談及這項成果，尹周平難掩自豪。
如今，這項技術(shù)不僅讓武漢新芯的核心零部件性能比肩國際同類產(chǎn)品，成本更降至全球同類競品的三分之一。
尹周平院士（圖中著白色防塵服者）正在率團(tuán)隊進(jìn)行研發(fā)
2024年，由團(tuán)隊成果轉(zhuǎn)化而生的武漢芯力科技術(shù)有限公司（以下簡稱芯力科）成立，尹周平擔(dān)任首席科學(xué)家。短短一年多，混合“鍵合”裝備已在長江存儲上驗證，2026年將正式入駐量產(chǎn)線。
“武漢要打造世界存儲之都，缺了核心裝備不行。”尹周平深知裝備產(chǎn)業(yè)對整個存儲產(chǎn)業(yè)鏈的支撐作用。如今，長江存儲全球市占率持續(xù)提升，武漢新芯持續(xù)壯大，光迅科技等企業(yè)快速發(fā)展，但在核心裝備領(lǐng)域，仍需加快補(bǔ)齊短板。
當(dāng)前，武漢已建成全國最大的國產(chǎn)先進(jìn)存儲生產(chǎn)基地，存儲芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模已突破千億元，吸引配套企業(yè)超200家。這意味著對核心裝備的需求將持續(xù)擴(kuò)大。
“機(jī)遇就在眼前，必須加快發(fā)展。”尹周平表示，芯力科將加大投入，擴(kuò)大團(tuán)隊規(guī)模，提升產(chǎn)能，力爭跟上武漢存儲產(chǎn)業(yè)的發(fā)展步伐。
振奮
“我們正攻堅‘國外做不到、
中國能做到’的事業(yè)”
近日，武漢國創(chuàng)科光電裝備有限公司（以下簡稱“國創(chuàng)科”）五周年慶典暨二期開工儀式現(xiàn)場，作為公司首席科學(xué)家的尹周平在慶典上難掩振奮：“國創(chuàng)科正迎來黃金發(fā)展期，印刷顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵突破在即，我們正攻堅‘國外做不到、中國能做到’的事業(yè)！”
五年來，尹周平帶領(lǐng)團(tuán)隊跨界攻關(guān)，成功交付國內(nèi)首臺套G4.5和G6H（半尺寸）噴印裝備，一舉填補(bǔ)行業(yè)空白。這份硬核實力也讓國創(chuàng)科摘得國家技術(shù)發(fā)明獎二等獎，企業(yè)入選國家級專精特新“小巨人”。
同日，第六屆中國機(jī)器人行業(yè)年會上，武漢華威科智能技術(shù)有限公司（以下簡稱“華威科”）發(fā)布子品牌“具感時代EmbosenX”及兩款觸覺傳感器新品，為人形機(jī)器人復(fù)雜場景作業(yè)提供核心支撐，而這一成果正是尹周平技術(shù)版圖向機(jī)器人領(lǐng)域拓展的重要落地。
瞄準(zhǔn)我國“缺芯少屏”的裝備短板，尹周平院士帶領(lǐng)團(tuán)隊攻關(guān)鍵合裝備
芯力科、國創(chuàng)科、華威科，從核心芯片制造到新型顯示，再到人形機(jī)器人，尹周平的創(chuàng)新基因，正通過三家企業(yè)深度融入光谷乃至全國的高端制造產(chǎn)業(yè)鏈。
“一代產(chǎn)品，一代材料，一代工藝，一代裝備。”尹周平說，武漢打造世界存儲之都，離不開國家戰(zhàn)略的前瞻布局、政府的持續(xù)支持，更離不開產(chǎn)學(xué)研的深度協(xié)同。當(dāng)年，很多人質(zhì)疑武漢的存儲企業(yè)能否挺過去，正是憑借國產(chǎn)化替代的決心，以及國內(nèi)優(yōu)勢單位的抱團(tuán)協(xié)作，武漢存儲產(chǎn)業(yè)才一步步走出困境。
“基礎(chǔ)研究是創(chuàng)新的源頭，產(chǎn)業(yè)應(yīng)用則是創(chuàng)新的歸宿。”尹周平說，只有讓實驗室里的技術(shù)走出象牙塔，才能真正形成產(chǎn)業(yè)競爭力。
《先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2025版》
《光電共封裝（CPO）技術(shù)及市場-2026版》
