12英寸SiC
在全球能源轉型與數字化浪潮的推動下，碳化硅作為第三代半導體的核心材料，正成為新能源汽車、光伏儲能、5G通信和AI數據中心等高端領域的關鍵支柱。其耐高溫、耐高壓、高頻率、低損耗的獨特優勢，不斷拓展著應用邊界，延伸至新能源全產業鏈、AR/VR、航空航天與核能等新興領域。然而，隨著市場對芯片性能和生產效率要求的不斷提升，碳化硅產業也面臨著降本增效的迫切需求。在這一背景下，12英寸碳化硅襯底的研發與應用成為行業聚焦的重點，其單位晶圓芯片產出量相比8英寸產品可提升約2.5倍，有望在大規模量產階段顯著降低單位成本，為產業規模化發展注入強勁動力。
在碳化硅產業逐步完成6英寸與8英寸技術積累的基礎上，國內企業已積極投身于12英寸技術的研發與布局。從晶體生長、襯底加工到關鍵設備，產業鏈上下游的協同突破正推動我國碳化硅產業實現從“并跑”到“領跑”的跨越。其最新成果，都將在第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）上集中呈現。
01
襯底突破：大尺寸技術開啟應用新篇章
襯底是產業鏈的基石，其尺寸的擴大直接決定了產業的降本空間。
天科合達
天科合達作為國內領先襯底廠商，導電型碳化硅襯底累計出貨量已突破一百萬片；成功攻克350微米8英寸導電型襯底關鍵技術并實現規模化量產；成功研制出8英寸光學級碳化硅襯底及12英寸導電型碳化硅襯底；率先實現國產碳化硅襯底在電動汽車主驅逆變器中的大規模應用。
爍科晶體
爍科晶體首發12英寸高純半絕緣碳化硅單晶襯底，并同步研制出12英寸N型導電襯底。這一突破為擴大單片晶圓芯片制造面積、提升合格芯片產量奠定了堅實基礎，展現了國內企業在高端襯底材料領域的研發實力。
天成半導體
天成半導體依托自主研發的12英寸碳化硅長晶設備，成功研制出12英寸碳化硅單晶材料，其N型碳化硅單晶材料晶體有效厚度突破35mm，為客戶提供碳化硅材料生產中高品質、高可靠性的“裝備+耗材+工藝服務”一體化解決方案。
02
裝備自主：核心技術攻克產業化難題
大尺寸碳化硅產業化的推進，離不開自主可控的核心裝備。國內設備商同樣捷報頻傳：
晶馳機電
晶馳機電交付的首套12寸電阻法高純碳化硅晶體生長爐。該設備采用電阻式物理氣相傳輸（PVT）方法，通過創新的結構和熱場設計，結合先進的過程控制理論和自動化控制方法，實現了均勻的徑向溫度和寬范圍精準可調的軸向溫度梯度，使得設備能夠精準控制長晶過程中的工藝參數，并實現高度智能化運行。同時，該設備能夠無縫“一鍵切換”生產8英寸和12英寸的碳化硅單晶，大大提高設備的靈活性和生產效率。
松瓷機電
松瓷機電打造的碳化硅長晶爐產品可采用電阻加熱、電感加熱兩種加熱方式，兼容8英寸和12英寸長晶，同時配備智能化控制系統，滿足長晶過程全自動控制及遠程集控。顯著提升設備穩定性與產出率，為大規模量產提供了可靠保障。
山東力冠
山東力冠12英寸PVT電阻法長晶系統實現商業化突破，該設備采用多區控溫技術，軸向溫度梯度調節范圍擴大至傳統設備的1.5倍，能夠有效抑制晶體缺陷，滿足大尺寸、高純度碳化硅單晶的生長需求。
西湖儀器
西湖儀器成功開發出12英寸碳化硅襯底自動化激光剝離技術，解決了超大尺寸碳化硅襯底切片難題。與傳統切割技術相比，該激光剝離過程大幅降低損耗，可大幅縮短襯底出片時間，推進了碳化硅行業的降本增效。
晶飛半導體
同樣專注于激光技術突破的晶飛半導體，在今年9月宣布利用自主研發的激光剝離設備實現了12英寸碳化硅晶圓的剝離。這一突破標志著中國在第三代半導體關鍵制造裝備領域邁出重要一步，為全球碳化硅產業降本增效提供了全新解決方案。
共赴盛會，見證中國碳化硅產業的“高光時刻”
從襯底材料的制備、核心裝備的自研，到加工工藝的創新，12英寸碳化硅產業鏈已進入協同發展的快車道。本屆APCSCRM 2025會議將成為最佳展示窗口。天科合達、爍科晶體、晶馳機電、山西天成、山東力冠、松瓷機電、西湖儀器、晶飛半導體等產業鏈核心企業將集體亮相，帶來其最前沿的12英寸技術成果，期待您的蒞臨！
掃碼完成會議注冊
第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）將于2025年11月25日-27日在中國·鄭州召開，以“芯聯新世界，智啟源未來”為主題，聚焦寬禁帶半導體全產業鏈創新，涵蓋裝備、材料、器件、封測、終端應用等關鍵技術環節，深入探討其在電力電子、新能源、通信技術、智能交通等領域的產業化應用前景。會議同期將設置寬禁帶半導體產業專業展區，集中展示耗材、裝備、材料、器件、封測及終端應用等領域的最新成果與產品，覆蓋從技術研發到商業落地的全鏈條。為企業提供技術展示與產業資源對接的核心平臺，推動產業鏈上下游技術協同與市場拓展，為寬禁帶半導體行業的高質量發展注入新動能。
會議信息
APCSCRM 2025 Information
一、會議名稱/Conference
第六屆亞太碳化硅及相關材料國際會議（APCSCRM 2025）
The 6th Asia-Pacific Conference on Silicon Carbide and Related Materials (APCSCRM 2025)
二、會議時間/Date
2025年11月25日——11月27日
November 25-27，2025
三、會議地點/Location
中國·河南省鄭州市·中原國際會展中心會議中心
Central China International Convention and Exhibition Centre (CCIEC)
四、會議官網/Website
https://apcscrm2025.casconf.cn
五、組織機構/Organization
六、會議安排/Schedule
七、報名參會/Register
請登錄會議官網，完成注冊報名：
https://apcscrm2025.casconf.cn
八、聯系方式/Contact
周老師 Ms. Zhou：86-17854177403
E-mail: apcscrm@iawbs.com
陳老師 Ms. Chen：86-13155757628
E-mail：lianmeng@iawbs.com
劉老師Ms. Liu：86-18931699592
E-mail: mishuchu@iawbs.com
部分出席及報告嘉賓
Partial List of Speakers
Abstract
報名參會
Registration
一、報名方式/Registration
請登錄會議官網，完成注冊報名：
Visit Official Website to Register
https://apcscrm2025.casconf.cn
二、參會費用/Registration fee
三、酒店住宿/ Hotel Accommodationnce contact
鄭州航空港希爾頓花園酒店
Hilton Garden Inn Zhengzhou Airport Aerotropolis
價格：
RMB￥380 大床/雙床（雙早）
King Room/Twin Room
鄭州航空港希爾頓逸林酒店
DoubleTree by Hilton Zhengzhou Airport Aerotropolis
價格：
RMB￥450 大床/雙床（雙早）
King Room/Twin Room
地址：鄭州航空港區荊州路與2號
Address：No. 2 Jingzhou Road, Airport Zone, Zhengzhou, Henan province, China
聯系方式：
預訂郵箱/Booking E-mail：CGOAP_RES@hilton.com
聯系電話：Mr.Xie：13598826244
會務聯系
Contact
商務合作 Business Cooperation
陳老師 Ms. Chen：86-13155757628
E-mail：lianmeng@iawbs.com
征文投稿 Submission
劉老師Ms. Liu：86-18931699592
E-mail: mishuchu@iawbs.com
參會報名 Participant Registration
周老師 Ms. Zhou：86-17854177403
E-mail: apcscrm@iawbs.com
會議信息持續更新，敬請期待！
Stay tuned for continued updates on the conference!
*聲明：本文內容綜合自多家企業與機構的公開信息及行業報道。旨在傳遞更多產業信息。我們對這些信息的準確性及完整性不作任何保證，亦不承擔任何由此引發的法律責任。
