作為5G通信、雷達探測、航空航天領域的關鍵核心組件，國產化高集成微波數字復合基板正通過“多功能集成設計+工藝創新” 等優勢，成為高端電子裝備小型化、輕量化的核心支撐。
1月30日，2026年首場技術專場直播即將開啟，聚焦基板設計與工藝的核心難點，帶你直擊國產化技術落地的解決方案！
時間：2026年1月30日 13:30
形式：線上直播
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中國電子科技集團公司專家、合肥市高層次人才、四創電子股份有限公司專業帶頭人，安徽省印制電路行業協會委員。同時擔任安徽省技能人才考評員、安徽省工信廳入庫專家、合肥市中級職稱評委、中國電子制造產業聯盟專家等。
長期從事微波數字印制電路（PCB）設計研究工作，近年來主導研究微波數字復合板、高速高密度板、剛撓板、封裝載板等新一代PCB核心技術并取得突破。
曾獲安徽省科技進步獎三等獎、合肥市科技進步二等獎。
? 高頻PCB 設計工程師、微波電路研發人員
? 電子裝備結構設計與工藝工程師
? 半導體封裝、電子材料領域技術負責人
? 高校電子信息、微電子專業科研人員
1. 結構與電路設計：高集成度實現原理
? 復合基板“數字 - 微波” 層間互聯設計：盲埋孔布局、阻抗匹配優化與信號完整性控制
? 材料復合工藝：高頻介質材料與金屬導體的界面結合技術，提升基板耐熱性與穩定性
? 高頻場景適配：毫米波頻段基板的介電性能要求與材料選型技術
? 極端環境可靠性：航空航天領域基板的抗高低溫、抗振動工藝設計
? 國產化替代路徑：核心材料自主可控、關鍵設備國產化適配的技術方案
國產化技術的突破，源于對核心工藝的極致追求。
1月30日13:30，在線跟隨戴文高工從設計原理到工藝落地，全面拆解國產復合基板的技術核心，助力行業技術升級與自主可控！
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來源：CPCA
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