


近日,走進位于福建武平高新區巖前工業園的龍巖金時裕電子有限公司生產車間,智能化產線正滿負荷運轉。高速作業的三菱六代鐳射激光鉆孔機尤為引人注目——每秒可完成1200個微孔的精準鉆鑿。這些超高精度、高效率的智能化設備,為企業高精密印制電路板(PCB)的量產筑牢了堅實硬件基礎。


作為一家集研發、生產、銷售于一體的民營高科技企業,金時裕電子近年來接連斬獲國家高新技術企業、國家級專精特新“小巨人”企業及省市企業技術中心等稱號。榮譽背后,是企業對數字化、智能化、綠色化生產路徑的堅定投入。目前,公司構建起涵蓋原材料準備、圖形轉移、電鍍蝕刻、多層板壓合、表面處理及成品測試的全流程高精密制造體系,尤其在盲孔、埋孔等核心工藝上構筑起了堅實的技術壁壘。


依托這一技術優勢,公司主營產品涵蓋多層板、厚銅板、高頻板及金屬基板等特種印制電路板,廣泛應用于消費電子、工業控制、計算機及網絡設備、汽車電子、安防電子和LED顯示等領域,憑借穩定可靠的品質產品暢銷全國市場。


公司生產計劃部總監胡明介紹,“目前生產節奏順暢,月產電路板達3萬平方米,日均產出約1000平方米。主力產品覆蓋電腦主板、顯卡、手持對講機、汽車電池管理板、筆記本電腦主板及工控主板等。同時,我們根據客戶個性化需求,快速響應研發和工程制作,確保按時交付。”

金時裕電子始終以技術創新為核心驅動力,聚焦高精密印制電路板的迭代升級與新品研發,不斷優化產品性能和工藝精度。通過拓寬優質客戶合作渠道、推進產能增效與產業升級,進一步夯實企業核心競爭力。
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來源:武平發布
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