德邦科技發布公告，宣布對部分募投項目進行變更，擬將原“年產35噸半導體電子封裝材料建設項目”剩余募集資金6236.99萬元（含理財收益等，以實際結余為準），全部投入新項目“德邦半導體材料研發與生產（華南）基地建設項目”，以此適配行業發展趨勢，優化戰略布局。
據公告披露，新項目實施主體為德邦科技全資子公司深圳德邦界面材料有限公司，建設地點位于廣東省深圳市龍崗區，建設周期為2年，總投資金額達2.30億元。對于募集資金投入不足部分，將由深圳德邦通過自有資金或自籌資金予以補足。
項目達產后，將形成年產450噸導熱材料及EMI材料的產能，產品涵蓋導熱膏、導熱泥、導熱凝膠、導熱墊片、相變材料、導電膠等細分品類，精準聚焦半導體材料核心賽道。
此次被終止的原項目，實施主體為四川德邦新材料有限公司，選址于四川彭山經濟開發區，原定2026年9月達到預定可使用狀態，投產后計劃實現年產半導體芯片與系統封裝用電子封裝材料15噸、光伏疊晶材料20噸的產能。但截至2025年6月底，該項目累計實際投入募集資金僅5萬元，推進進度遠不及預期。
作為高端電子封裝材料領域的國產替代標桿企業，德邦科技此次募投項目變更，既是對行業需求變化的快速響應，也是其優化區域產能布局、強化核心競爭力的重要舉措，有望為公司在半導體材料高端化賽道的發展注入新動能。
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