陰影摩爾條紋技術（Shadow-Moire）技術被廣泛應用于先進半導體封測、PCB載板等行業，得益于其歷經三十年行業普遍驗證的應用優勢，能實現高效、精確地測量微觀尺度下的翹曲和形變。領先光學技術（江蘇）有限公司是國內首家基于Shadow-Moire技術研制熱翹曲量測設備的企業，作為熱變形翹曲分析技術先鋒，成功在半導體翹曲量測領域實現了該技術的產品化。
Shadow-Moire 熱翹曲量測設備
一、使用Shadow-Moire技術的必要性
PCB板、封裝載板、封裝工藝過程中，由于各種原因，器件表面發生彎曲和翹曲，超出工藝設計標準，從而影響焊接、鍵合、熱壓合等后續工藝的不良。
摩爾條紋的優勢是對樣品擺放水平基準要求不高，通過軟件算法來自動補償到絕對水平。
二、Shadow-Moire技術的核心優勢
1
權威可靠，公信力高
該項技術發源于IBM，擁有超30年行業應用歷史，是半導體與電子制造領域廣泛采用的標準方法，測量數據具備高度權威性。
2
大視野全景測量
支持單次最大800×800mm視野，可同步測量大面積工件不同區域的翹曲，實現高效的全場分析。
3
快速瞬態捕捉
最快1秒完成測量，能精準捕捉回流焊等過程中的瞬時形變，為工藝優化提供實時數據。
4
環境適應性強，穩定易用
抗環境干擾能力強，精度穩定，且用戶校準簡便，保障了長期可靠的重復性測量。
三、Shadow-Moire技術的應用場景
半導體封測
晶圓級封裝：測量薄化晶圓在加工中的翹曲。
回流焊模擬：評估芯片封裝在高溫焊接過程中的形變行為。
3D IC堆疊：控制多層結構在熱壓鍵合中的平整度。
PCB載板
基板熱變形分析：檢測載板在熱應力下的翹曲，避免焊接空洞或斷裂。
材料評估：比較不同基板材料的熱機械性能。
Shadow-Moire技術集行業標準信賴、高效全場分析、快速動態監測與穩健操作體驗于一體。領先光學技術（江蘇）有限公司基于該項技術研制出熱翹曲量測設備，作為國內率先實現該技術設備化的企業，為客戶提供了值得信賴的精密測量解決方案，助力高端制造實現更優的質量控制與工藝突破。
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領先光學技術（江蘇）有限公司 是一家專注于“半導體行業的微納檢測設備及數字光源和模組”研發與制造的高科技企業。公司擁有“摩爾光學”與“微納數字光芯”兩項核心的硬軟件系統技術，并已發展成為中國半導體及中國光學協會會員、江蘇省高新技術企業及種子獨角獸企業。公司通過了ISO質量體系認證、知識產權貫標，并獲得微納光電子工程技術研究中心認定，奠定了堅實的技術與質量基礎。
領先光學擁有雄厚的研發實力。公司的技術背靠“上海復旦”、“大連理工”等頂尖科研力量，組建了一支擁有二十多年行業經驗的研發團隊，其中囊括教授2名、博士4名、業內專家13人。團隊累計擁有知識產權80余項，為持續的技術創新與產品迭代提供了源源不斷的智力保障。
第三篇預告
《領先光學：熱翹曲量測設備的溫度
與精度控制》
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