高盛日前發布的報告指出，2026-2027年全球存儲器市場將經歷史上最嚴重的供應短缺之一，DRAM、NAND和HBM三大品類供需缺口均大幅擴大。
其中2026年DRAM缺口將創15年之最，NAND短缺規模亦達歷史高位，即便消費電子需求大幅下滑，服務器市場的瘋狂吞噬能力仍將維持緊張格局。
在DRAM方面，高盛預測2026年和2027年DRAM供不應求幅度將達到4.9%和2.5%，遠超此前預期的3.3%和1.1%，其中2026年的供應短缺將是過去15年以來最嚴重的一次。
主要原因在于服務器需求的爆發式增長，高盛將2026/2027年服務器DRAM（不含HBM）需求預期上調6%/10%，預計將分別達到39%和22%。
如果將HBM計算在內，服務器相關DRAM需求將占全球總需求的53%和57%。
NAND市場同樣不容樂觀，預計2026年/2027年NAND供不應求幅度為4.2%/2.1%，這將是NAND行業歷史上最大規模的短缺之一。
企業級SSD的需求是主因，高盛將2026年/2027年企業級SSD需求預期上調14%/14%，預計增長率將達到58%/23%，在全球NAND需求中的占比將升至36%/39%。
至于移動和PC端，預計2026年移動NAND需求將首次出現零增長，PC端2026年同樣預計零增長，均為歷史最低水平。
而在AI領域不可或缺的HBM方面，高盛將其2027年市場規模上調至750億美元，盡管三星和SK海力士已在全速擴產，但仍趕不上GPU和ASIC芯片需求的增長速度，預計這兩年的供需缺口將保持在5.1%和4.0%的高位。
對于PC玩家而言，最近一段時間可謂是最艱難的時期，聯想北美總裁Ryan McCurdy近期公開預警，敦促渠道伙伴與消費者立即出手鎖定硬件，否則將面臨更嚴峻的市場局面。
McCurdy在接受采訪時表示，若未來3至12個月內有剛性升級需求且對價格敏感，當下正是行動窗口。
他透露，目前聯想分銷商與合作伙伴手中的庫存擁有“未來6至12個月內最具吸引力的產品定價”，暗示漲價潮遠未結束。
還有一家美國整機商聲稱，硬件正以前所未見的速度從市場消失，長期來看供應短缺將比價格問題更令人頭疼。
事實上，DRAM供應緊張預計至少持續到2027年，NAND閃存同樣不容樂觀，聯想作為全球前三的PC巨頭親自下場喊話，意味著行業下行周期將橫跨多個季度。
對于普通玩家而言，2026年并非理想的裝機年份，但對于剛需用戶而言，在價格進一步失控和庫存徹底告罄之前，權衡手中的預算并果斷出手，或許才是最佳選擇。
除了PC產品，對于內存價格持續走高的情況，有手機供應鏈人士表示，價格一時半會根本不會下來，并且現在內存廠商根本不會接受長約，這都給手機廠商的利潤帶來了不小的沖擊。
甚至，有國內手機廠商內部人士表示，“現在內存價格漲的，我們都不知道怎么更新產品了，如果存儲不變價格也不變，那必然是利潤受損甚至虧錢，如果一味的讓用戶買單也不太現實，我們甚至都考慮找回曾經的拓展存儲卡方案了。”
畢竟2020年之前的手機，存儲都是靠拓展卡來升級的，大家更換起來也沒有什么壓力，不過由于種種因素限制，這種設計也就慢慢消失了。
