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3月2日消息，美光宣布，其位于印度古吉拉特邦 Sanand 的該國首個半導體封裝與測試工廠正式投運。總理納倫德拉 · 莫迪等印度國家與地方高官出席了啟用儀式。
美光表示，Sanand 封測工廠項目總投資達 27.5 億美元（約合188.92 億元人民幣），一期設計潔凈室空間達 50 萬平方英尺（約 46452 平方米），這意味其具有全球最大的單層封裝測試潔凈室之一。
該工廠 2026 年產能將達數千萬顆，2027 年則將增至數億顆。美光向戴爾交付了首批印度制造的內存模組（內存條），用于戴爾面向印度市場推出的印度制造筆記本電腦。
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