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受惠于AI服務器、高效能運算（HPC）需求持續井噴，IC載板與PCB龍頭欣興電子在2月25日召開的法人說明會上釋出強勁營運展望。公司預計2026年AI相關營收占比將突破60%，整體產線稼動率維持在90%的高位水平。為匹配策略客戶的急迫需求，欣興董事會決議追加86億元新臺幣資本支出，2026年總資本開支一舉沖上340億元新臺幣，創下歷年新高。
圖片來源：企業官網
根據欣興最新公告，董事會于24日決議增加2026年資本支出預算約86億元，從原計劃的約254億元提升至340億元。同時，2027年進機的長交期設備采購訂單金額也大幅增加約67億元，從約25億元增至92億元，增幅高達約2.68倍。
追溯來看，欣興董事會2025年7月底初步敲定2026年資本支出預算約194億元，同年12月公告增加約60億元，此次再追加86億元，累計追加幅度達約146億元或75.26%。新增資本支出中，約70%資金將投向ABF載板產能擴充與制程升級，旨在鎖定長期產能優勢，鞏固市場領先地位。
從具體投向來看，新增資本支出主要聚焦兩大基地。其中，光復二廠定位為新世代產品基地，重點布局大尺寸、高層數及新型散熱模塊，預計2027年下半年開始放量貢獻營收。楊梅二廠建設周期約18個月，計劃于2028年起陸續進入裝機階段。
海外布局方面，欣興泰國PCB廠正積極推進客戶認證工作，初期將主攻存儲器模塊、游戲機及低軌衛星產品，2027年至2028年規劃切入車用電子領域，進一步完善全球產能布局。
為配合擴產資金需求并活化資產，欣興同步公告處分位于新竹縣湖口鄉光復北路65號的不動產，包括1784.75坪土地、8502.57坪建物及一批其他設備。該標的以15.4億元出售給封測廠硅格，作為其湖口二廠用地，預估處分利益約3.08億元，推估可挹注每股盈余約0.2元。
欣興說明，此次處分的旭三廠原為已合并子公司旭德的后段檢測制程使用，另一半出租給硅格。由于該廠空間較不適合生產PCB流程，公司決定出售給硅格以活化資產。未來欣興將集中利用光復廠區和楊梅廠區進行擴廠，以因應AI趨勢帶動的ABF載板需求增長。
欣興在法說會上表示，公司在AI領域的布局已全面覆蓋頭部客戶及ASIC芯片等多元應用，在快速迭代的AI硬件周期中，具備顯著的技術與交付優勢。面對近期玻纖布、CCL、貴金屬等原材料價格上漲，公司已與客戶積極協商調價，預計2026年第一季度價格傳導效果將更加顯著，毛利率有望持續提升。
值得關注的是，欣興大股東聯電法人董事代表近期發生變動。聯電13日改派財務處執行處長陳韻郁為新任法人代表，原代表曾子章因而解任董事長職務。欣興董事會隨后推選聯電共同總經理簡山杰代理董事長，并于24日正式推選簡山杰為新任董事長，同時兼任策略長、ESG委員及永續營運暨提名委員。
欣興對此表示，聯電改派法人董事代表，主因曾子章屆齡退休及世代交替需要。公司高度肯定曾子章多年來的卓越貢獻與領導，將欣興帶領至全球第一，對此表達最誠摯的敬意與感謝。聯電作為長期主要股東，支持任何對公司有正面助益的經營團隊調整，并確保既有團隊順利銜接。
此次資本支出追加及資產活化舉措，彰顯欣興電子在AI浪潮下積極卡位高端載板市場的戰略決心。隨著新產能陸續落地，公司有望在AI硬件升級周期中持續鞏固龍頭地位。
來源：綜合整理
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