3月4日消息，人工智能浪潮帶來的算力需求激增，正在引發(fā)存儲(chǔ)芯片供應(yīng)緊張，并對(duì)消費(fèi)電子行業(yè)形成連鎖沖擊，智能手機(jī)市場(chǎng)成為受影響最直接的領(lǐng)域。
市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint近期發(fā)布預(yù)測(cè)顯示，2026年全球智能手機(jī)出貨量預(yù)計(jì)同比下滑12.4%，或?qū)?chuàng)下史上最大年度跌幅。報(bào)告指出，拖累手機(jī)市場(chǎng)的主要原因有三點(diǎn)：存儲(chǔ)芯片短缺、核心零部件價(jià)格快速上漲，以及低端OEM廠商自身抗風(fēng)險(xiǎn)能力較弱。
這一低迷態(tài)勢(shì)不僅會(huì)影響2026年全年表現(xiàn)，還可能持續(xù)到2027年。其中，存儲(chǔ)芯片是影響行業(yè)走勢(shì)的關(guān)鍵因素。Counterpoint預(yù)計(jì)，2026年第二季度移動(dòng)版LPDDR4/5芯片價(jià)格，將接近2025年第三季度的三倍，供應(yīng)緊張程度空前。
而新增產(chǎn)能要到2027年下半年才會(huì)逐步釋放，屆時(shí)市場(chǎng)供需關(guān)系才有望逐步修復(fù)。
在這一背景下，低端智能手機(jī)受到的沖擊尤為顯著。LPDDR4供應(yīng)收縮速度超出預(yù)期，進(jìn)一步加劇了入門級(jí)機(jī)型的成本壓力。
機(jī)構(gòu)同時(shí)判斷，手機(jī)行業(yè)整合進(jìn)程將明顯加快，中小廠商或?qū)⒈黄戎匦聦徱曢L(zhǎng)期生存策略，市場(chǎng)集中度有望進(jìn)一步提升。未來手機(jī)行業(yè)可能呈現(xiàn)出幾大趨勢(shì)：
市場(chǎng)份額波動(dòng)趨于平緩；
手機(jī)平均售價(jià)（ASP）抬升；
廠商精簡(jiǎn)產(chǎn)品組合；
用戶換機(jī)周期拉長(zhǎng)至四年以上。
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