五分鐘了解產(chǎn)業(yè)大事
每日頭條芯聞
德州儀器4月1日起或再漲價(jià)
我國今年將加強(qiáng)人工智能等領(lǐng)域立法研究
三星電子2nm良率爬坡好于預(yù)期
三星顯示獲iPhone 17e OLED面板大單
OpenAI硬件負(fù)責(zé)人辭職
2025年中國申請國際專利73718件，繼續(xù)領(lǐng)跑全球
日本政府目標(biāo)到2040年實(shí)現(xiàn)40萬億日元本土半導(dǎo)體年銷售額
安世半導(dǎo)體（中國）12英寸雙極分立器件平臺成功驗(yàn)收
機(jī)構(gòu)：2025年全球AI眼鏡出貨達(dá)870萬副，中國大陸市場增長最快
中國大模型上周調(diào)用量環(huán)比漲34.9%
SIA：1月全球半導(dǎo)體銷售額大增46%至825億美元
Omdia：2025年Q4全球電視出貨量同比持平，三星繼續(xù)領(lǐng)跑全年市占
TrendForce：2025年全球智能手機(jī)產(chǎn)量達(dá)12.5億部，蘋果、三星并列第一
IDC：2025年全球家用清潔機(jī)器人出貨同比增長20.1%，石頭、科沃斯、追覓前三
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【德州儀器4月1日起或再漲價(jià)】
據(jù)電子元件供應(yīng)鏈人士透露，德州儀器（TI）從4月1日起提高部分半導(dǎo)體產(chǎn)品的價(jià)格。
消息人士稱，新價(jià)格已在公司內(nèi)部定價(jià)系統(tǒng)中設(shè)定。預(yù)計(jì)此次價(jià)格調(diào)整將同時(shí)適用于直接客戶和通過分銷渠道采購的企業(yè)。
此次價(jià)格調(diào)整可能會影響德州儀器的部分模擬和嵌入式產(chǎn)品線。一些分銷商表示，價(jià)格上漲幅度可能在15%到85%之間，覆蓋數(shù)字隔離器、電源管理IC等核心產(chǎn)品，具體取決于器件和產(chǎn)品系列。
此前德州儀器已對工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域調(diào)價(jià)10%-30%。
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【三星電子2nm良率爬坡好于預(yù)期】
據(jù)韓媒報(bào)道，三星電子高管代表在出席摩根大通投資者會議時(shí)表示，其2nm先進(jìn)制程的良率爬坡進(jìn)展好于此前預(yù)期，同時(shí)考慮將產(chǎn)能利用率低的生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至先進(jìn)封裝方向。
對于三星電子位于美國得州泰勒的晶圓廠，三星高管表示該項(xiàng)目當(dāng)前處于設(shè)備安裝階段，預(yù)計(jì)首批晶圓流片將在2026年底前完成（首批出貨時(shí)間將落在2027年）。
而在HBM相關(guān)業(yè)務(wù)方面，該代表重申了2026年銷售額較2025年增長3倍、市占超越30%的目標(biāo)，此外還稱HBM3E的價(jià)格今年可能會有所改善。三星電子將包含先進(jìn)制程、存儲器、先進(jìn)封裝的“交鑰匙”解決方案視為其后HBM4世代的關(guān)鍵增長點(diǎn)，同時(shí)計(jì)劃擴(kuò)大與代工廠伙伴的邏輯芯片定制合作。
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【OpenAI硬件負(fù)責(zé)人辭職】
OpenAI硬件負(fù)責(zé)人Caitlin Kalinowski于3月7日宣布辭職，理由是對公司與美國國防部達(dá)成的協(xié)議感到擔(dān)憂和不滿。
Caitlin Kalinowski稱，OpenAI在同意將其人工智能（AI）模型部署到五角大樓的機(jī)密云網(wǎng)絡(luò)之前，沒有給予足夠的時(shí)間進(jìn)行討論。
Caitlin Kalinowski表示，雖然她“非常尊重”O(jiān)penAI CEO Sam Altman及其團(tuán)隊(duì)，但該公司宣布與五角大樓達(dá)成協(xié)議時(shí)“沒有明確界定任何限制條件”，“這首先是一個(gè)治理問題，這些事情太重要了，不能倉促達(dá)成交易或發(fā)布公告。”
Caitlin Kalinowski于2024年加入OpenAI，此前其曾在Meta領(lǐng)導(dǎo)增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）硬件開發(fā)工作。
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【日本政府目標(biāo)到2040年實(shí)現(xiàn)40萬億日元本土半導(dǎo)體年銷售額】
根據(jù)《日經(jīng)》提前掌握到的情報(bào)，日本政府成長戰(zhàn)略會議在一份計(jì)劃草案中提出目標(biāo)到2040年將本土生產(chǎn)半導(dǎo)體年銷售額提升到40萬億日元（現(xiàn)約合1.75萬億元人民幣）。
日本政府目標(biāo)到2040年在物理AI市場贏得超過30%的份額占比，與美國和中國相當(dāng)。而這背后需要龐大半導(dǎo)體產(chǎn)能的支撐。
日本將建設(shè)尖端半導(dǎo)體研發(fā)設(shè)計(jì)中心，目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)自動駕駛等其它領(lǐng)域芯片的低成本化。此外，該計(jì)劃也將為半導(dǎo)體工廠提供用地與基礎(chǔ)建設(shè)支持。這份計(jì)劃還將放寬工業(yè)用水管制，吸引數(shù)據(jù)中心入駐日本。
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【中國大模型上周調(diào)用量環(huán)比漲34.9%】
據(jù)OpenRouter監(jiān)測數(shù)據(jù)顯示，在剛剛過去的一周（3月2日至3月8日），中國大模型的周調(diào)用總量達(dá)到4.19萬億Token，較前一周大幅增長34.9%；相比之下，美國大模型的周調(diào)用量為3.63萬億Token，環(huán)比下滑8.5%。這是繼此前一周之后，中國大模型調(diào)用規(guī)模再度超越美國。
具體排名方面，MiniMax旗下的M2.5模型以1.87萬億Token的周調(diào)用量蟬聯(lián)全球榜首，環(huán)比增長15%。DeepSeek V3.2以0.83萬億Token位列第三，周調(diào)用量小幅上漲4%。值得注意的是，階躍星辰的Step 3.5 Flash表現(xiàn)尤為亮眼，周調(diào)用量達(dá)0.75萬億Token，環(huán)比激增69%，成功躋身全球第五。
此前表現(xiàn)穩(wěn)健的Kimi K2.5（月之暗面）本周排名下滑至第六位，周調(diào)用量為0.74萬億Token，雖仍保持8%的環(huán)比增長，但未能守住前五位置。
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【SIA：1月全球半導(dǎo)體銷售額大增46%至825億美元】
SIA近日宣布，2026年1月全球半導(dǎo)體銷售額為825億美元，較2025年12月的796億美元增長3.7%，較2025年1月的565億美元增長46.1%。
“繼2025年半導(dǎo)體行業(yè)銷售額創(chuàng)歷史新高之后，今年1月全球芯片市場繼續(xù)保持增長勢頭，不僅超過了12月的業(yè)績，更遠(yuǎn)超去年1月的銷售額，”美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示。“亞太地區(qū)和中國的銷售額是推動同比增速的主要動力，預(yù)計(jì)到2026年，全球銷售額將達(dá)到約1萬億美元。”
從區(qū)域來看，1月份亞太及除中國、日本外的其他地區(qū)（同比增長82.4%）、中國（同比增長47.0%）、美洲（同比增長34.9%）和歐洲（同比增長26.1%）的銷售額均有所增長，但日本的銷售額則有所下降（同比下降6.2%）。1月份環(huán)比銷售額方面，中國（環(huán)比增長5.8%）、亞太及除中國、日本外的其他地區(qū)（環(huán)比增長5.0%）、歐洲（環(huán)比增長5.3%）和美洲（環(huán)比增長1.2%）的銷售額均有所增長，但日本的銷售額則有所下降（環(huán)比下降1.7%）。
END
