原材料漲價(jià)引爆PCB超級(jí)周期，千億資本開(kāi)支競(jìng)逐AI算力新藍(lán)海

2026年初，全球電子產(chǎn)業(yè)鏈被一則消息震動(dòng)：日本 Resonac 與三菱瓦斯化學(xué)宣布，銅箔基板等核心原材料全線提價(jià)30%。這聲“發(fā)令槍”，瞬間引爆了蓄勢(shì)已久的PCB市場(chǎng)，將行業(yè)推入一個(gè)由AI算力驅(qū)動(dòng)的量?jī)r(jià)齊升超級(jí)周期。

算力革命：PCB價(jià)值量飆升5至7倍

AI基建的狂飆成為本輪爆發(fā)的核心引擎。隨著英偉達(dá)、AMD新一代算力平臺(tái)量產(chǎn)，AI服務(wù)器對(duì)PCB的要求極為苛刻。Prismark數(shù)據(jù)顯示，2024年18層及以上高多層板產(chǎn)值同比增速高達(dá)40.2%，HDI板增速達(dá)18.8%，遠(yuǎn)超行業(yè)5.8%的平均水平。該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2024至2029年間，18層以上多層板市場(chǎng)的復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)15.7%。

價(jià)值躍升更為驚人。光大證券研報(bào)指出，AI服務(wù)器PCB層數(shù)從傳統(tǒng)服務(wù)器的14-24層提升至20-30層，單臺(tái)價(jià)值量高達(dá)傳統(tǒng)服務(wù)器的5倍至7倍。

國(guó)金證券也驗(yàn)證了需求的強(qiáng)勁：2025年META、谷歌、微軟、亞馬遜資本開(kāi)支分別同比大增60%、43%、45%和20%，直接拉動(dòng)了對(duì)高端PCB的迫切需求。特別是技術(shù)壁壘極高的AI HDI，因傳統(tǒng)產(chǎn)線無(wú)法兼容生產(chǎn)，全球產(chǎn)能極度稀缺，成為產(chǎn)業(yè)鏈“最搶手的香餑餑”。

巨頭豪賭：千億資金涌入高端產(chǎn)能

面對(duì)歷史性機(jī)遇，PCB龍頭企業(yè)不再猶豫，一場(chǎng)圍繞高端產(chǎn)能的“軍備競(jìng)賽”全面打響，投資規(guī)模之巨為歷年罕見(jiàn)。

• 滬電股份：連投兩大項(xiàng)目，合計(jì)擬投資超88億元，布局高層數(shù)、高頻高速等高端產(chǎn)品。

• 鵬鼎控股：豪擲80億元建設(shè)淮安產(chǎn)業(yè)園，覆蓋SLP、高階HDI及HLC，瞄準(zhǔn)AI服務(wù)器及人形機(jī)器人市場(chǎng)。

• 勝宏科技：通過(guò)定增募資19.8億元，重點(diǎn)投向越南人工智能HDI及泰國(guó)高多層線路板項(xiàng)目。

• 生益電子：擬募資26億元，投向人工智能計(jì)算HDI及智能制造高多層算力電路板項(xiàng)目。

• 崇達(dá)技術(shù)：子公司普諾威投資10億元建設(shè)“端側(cè)功能性IC封裝載板項(xiàng)目”。

• 四會(huì)富仕：總投資30億元的“年產(chǎn)558萬(wàn)平方米高可靠性電路板”項(xiàng)目正式開(kāi)工。

• 方正科技：募集19.8億元，用于人工智能及算力類(lèi)高密度互連電路板產(chǎn)業(yè)基地。

此外，深南電路、奧士康、景旺電子、世運(yùn)電路、強(qiáng)達(dá)電路等眾多廠商也紛紛發(fā)布或變更擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃，集中火力投向高多層、HDI等高端產(chǎn)能，本輪由龍頭企業(yè)引領(lǐng)的PCB擴(kuò)產(chǎn)投資規(guī)模已突破千億元大關(guān)。

供需缺口持續(xù)，未來(lái)格局待重塑

上游原材料的漲價(jià)，從側(cè)面印證了市場(chǎng)需求的極度旺盛。中金公司預(yù)計(jì)，2025至2026年AI PCB市場(chǎng)規(guī)模有望從56億美元躍升至100億美元。盡管?chē)?guó)內(nèi)廠商加速擴(kuò)產(chǎn)，但高端產(chǎn)能釋放效率仍將滯后于需求增速，供需缺口將持續(xù)存在。

技術(shù)迭代仍在加速。中信證券關(guān)注到正交背板技術(shù)的潛力，認(rèn)為其“超大尺寸+超高層數(shù)”的設(shè)計(jì)遠(yuǎn)超常規(guī)產(chǎn)品，可能成為行業(yè)長(zhǎng)期供需緊張的核心驅(qū)動(dòng)力。國(guó)盛證券則預(yù)計(jì)，2029年全球PCB產(chǎn)值有望達(dá)到946.61億美元。

然而，機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。高端PCB擴(kuò)產(chǎn)不僅需要巨額資金，更考驗(yàn)企業(yè)的技術(shù)積累和客戶認(rèn)證能力。隨著千億投資在未來(lái)幾年逐步落地，全球PCB產(chǎn)業(yè)格局將迎來(lái)深刻重塑。只有率先實(shí)現(xiàn)高端產(chǎn)能釋放并通過(guò)嚴(yán)苛認(rèn)證的企業(yè)，才能在這場(chǎng)AI算力驅(qū)動(dòng)的超級(jí)周期中占據(jù)最有利的位置，引領(lǐng)電子產(chǎn)業(yè)邁向高端化、智能化的新時(shí)代。

來(lái)源：綜合整理

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