作者 | 黃君芝
據報道，全球最大的芯片代工企業臺積電計劃于2028年在日本開始量產先進的3納米（3nm）芯片。
臺積電是英偉達、AMD和博通等公司的首選芯片制造商。根據臺積電文件披露，位于熊本的這家第二晶圓廠計劃采用3納米工藝，每月產能為15,000片12英寸晶圓。
作為背景，臺積電于2021年在日本設立子公司“日本先進半導體制造”（JASM），初期獲得索尼半導體解決方案公司的支持，此后日本電裝（DENSO）及豐田汽車相繼以少數股東身份加入。
值得注意的是，臺積電位于日本的第一晶圓廠已于2024年底啟動量產，進展順利。而按照上述計劃，第二晶圓廠將于2028年投產。
這將是日本國內首度具備3納米制程的生產能力。而3納米芯片是人工智能（AI）、高性能計算和下一代電子產品領域最先進的半導體技術之一。
據了解，早在今年2月，臺積電就已正式通知日本政府，將其在日控股子公司JASM的第二晶圓廠主產工藝由原定6nm升級至3nm。臺積電首席執行官魏哲家在與日本首相高市早苗會晤時也透露，該公司計劃在該國第二家晶圓廠實現先進3納米芯片的量產。
事實上，臺積電原計劃在該廠投資122 億美元用于6至12納米芯片制造能力的建設，但后來隨著臺積電計劃將生產制程提升至3納米，總投資也將增長至170 億美元。
另一方面，按照臺積電2024年公布的最初計劃，其在日本的布局主要專注于成熟制程技術。當時該公司曾宣布，第一、第二晶圓廠總投資額將超過200億美元，合計月產能達10萬片12英寸晶圓，制程工藝涵蓋40納米、22/28納米、12/16納米及6/7納米等成熟技術。
而最新升級意味著臺積電對第二晶圓廠的技術定位作出了調整，這也與臺積電近期在全球范圍內加速先進制程產能部署的整體戰略方向一致。
