近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（下稱“中微公司”）正式披露收購草案，宣布擬以15.76億元對價，通過發行股份及支付現金的方式，收購杭州眾硅電子科技有限公司（下稱“杭州眾硅”）64.69%股權，同時募集不超過15億元配套資金。
據悉，中微公司作為國內等離子體刻蝕和薄膜沉積等干法設備領先企業，技術已覆蓋65納米至3納米及更先進制程，但在濕法工藝領域，尤其是前道核心工藝的化學機械拋光（CMP）設備方面存在空白。
杭州眾硅是國內少數有能力批量供應12英寸CMP設備的國產設備廠商，已切入國內知名先進存儲廠商和邏輯芯片制造廠商，產品性能和技術指標已接近國際先進水平。本次交易完成后，杭州眾硅將納入上市公司體系，成為其控股子公司。
本次交易中，中微公司擬通過發行股份及支付現金的方式購買杭州眾芯硅、寧容海川、臨安眾芯硅、臨安眾硅、杭州芯匠、杭州眾誠芯等41名交易對方合計持有的杭州眾硅64.69%股權，并募集配套資金。交易對價15.76億元，其中，以股份對價方式支付15.23億元；以現金對價方式支付5258.53萬元。
收購完成后，中微公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，有助于實現從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關鍵跨越，可縮短客戶工藝調試周期，增強客戶黏性。
此外，根據中微公司2025年年報披露，目前公司正在推進六大類、超20款新設備的研發工作，涵蓋新一代CCP高能等離子體刻蝕設備、ICP低能等離子體刻蝕設備、晶圓邊緣刻蝕設備、LPCVD及ALD薄膜設備、硅和鍺硅外延EPI設備、新一代等離子體源的PECVD設備、CuBS PVD超多反應腔集成設備、電子束量檢測設備、大平板設備以及多款新型MOCVD設備等。
