4月8日，江西紅板科技股份有限公司（股票簡稱：紅板科技，代碼：603459）正式在上交所主板掛牌上市。從IPO申請獲受理到注冊生效，整個過程歷時不到5個月。
本次紅板科技公開發行1000萬股，占發行后總股本的13.27%，每股發行定價17.7元。首日開盤報52.0元，上漲193.79%，總市值約370.85億元。
紅板科技董事長兼總經理葉森然在上市儀式上表示，公司致力于成為高端PCB國產化進程中的“破局者”與“核心供給方”。未來將持續突破高端制造的技術瓶頸，依托募投項目擴大高端產能，承接國際訂單轉移，滿足下游對高端元器件自主可控的迫切需求，助推中國PCB產業向全球價值鏈中高端攀升。
公開資料顯示，紅板科技成立于2005年，專注于印制電路板的研發、制造與銷售，產品定位于中高端應用，具備高精度、高密度、高可靠性等特點。公司是行業內HDI板收入占比較高、并能批量生產任意互連HDI板及IC載板的企業之一。
目前，公司產品線覆蓋HDI板、剛性板、柔性板、剛柔結合板、類載板、IC載板等，可為客戶提供一站式、多樣化的PCB解決方案。產品廣泛應用于消費電子、汽車電子、高端顯示、通訊電子等領域，其中在消費電子與汽車電子板塊具備顯著的競爭優勢。
招股書顯示，本次發行預計募集資金總額17.7億元，主要用于年產120萬平方米高精密電路板項目。公司已配套建立完善的募集資金管理制度，涵蓋存儲、使用、變更及監督等環節，確保項目順利推進。
項目投產后，紅板科技每年將新增120萬平方米HDI板產能，進一步提升高階HDI板的工藝水平與技術能力；同時有助于優化財務結構、降低杠桿比例，緩解發展中的資金壓力。
紅板科技在HDI領域已有二十年積累，是可規模化生產高層數任意互連HDI板的企業之一，最高層數達26層。在手機HDI主板領域，公司占據領先地位。2024年為全球前十大手機品牌供應手機HDI主板1.54億件，對應市場份額13%。在手機電池板領域，公司已成為全球前十大智能手機品牌中7家的主要電池板供應商，2024年市場份額達到20%。此外，公司已突破IC載板技術壁壘并實現量產。
葉森然介紹，在穩住消費電子PCB這一傳統優勢的同時，公司正加快向高附加值新興賽道延伸。高端顯示方面，緊跟Mini LED、Micro LED趨勢，依托新產線深化與行業龍頭的合作；光模塊與服務器方面，已具備800G和1.6T高速光模塊用PCB的生產能力，并向多家國際知名客戶批量供貨。
憑借扎實的技術實力與產品質量，紅板科技在多個下游領域建立了穩固的客戶網絡。消費電子領域，合作方包括OPPO、vivo、榮耀、傳音、摩托羅拉等全球知名終端品牌，華勤技術、聞泰科技、龍旗科技等頭部ODM企業，以及東莞新能德、欣旺達、德賽電池等鋰電池制造商。汽車電子領域，公司與偉創力、科世達、馬夸特、美樂科斯及比亞迪等保持緊密合作。高端顯示領域，客戶涵蓋兆馳股份、洲明科技等LED顯示領軍企業。通訊電子領域，為移遠通信、廣和通等無線通信模組廠商供貨。
財務數據顯示，2023年度、2024年度及2025年度，紅板科技分別實現營業收入23.40億元、27.02億元、36.77億元；同期凈利潤分別為1.05億元、2.14億元、5.40億元。
葉森然指出，PCB行業正受益于消費電子智能化、汽車電動化及AI算力需求三大動力。未來3到5年，行業將進入“質量引領數量”的新周期，產品加速向高精密、高可靠、小型化演進，產業重心從傳統消費電子轉向通信基站、算力硬件、工業控制及高端醫療等高成長領域。
葉森然認為，登陸A股是公司從“實業經營”邁向“資本驅動”的關鍵跨越，將帶來三大根本性變革：打通直接融資渠道，支撐高階HDI板、IC載板等前沿技術研發；完善現代治理與內控體系，提升國際品牌公信力；加速從傳統消費電子向光模塊、服務器等新興賽道橫向拓展，推動多輪驅動戰略落地。
與此同時，紅板科技已啟動全球化布局。公司在越南投資建設生產基地，于2026年1月正式動工，未來將借助東南亞的成本優勢與貿易政策紅利，構建海外供應保障體系，并加快開拓歐美及東南亞高端市場，打造多元化全球供應鏈。
“上市不是終點，而是紅板科技向世界一流高端PCB廠商轉型的全新起點。”葉森然表示，公司將以技術創新與智能制造為雙引擎，深度融入全球產業鏈變革，將行業升級紅利轉化為長期業績增長動力。
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