近日，中國證監會陜西監管局公示信息顯示，功率半導體企業龍騰半導體股份有限公司（簡稱“龍騰半導體”）已完成首次公開發行股票并上市輔導備案，輔導機構為國信證券。這意味著在經歷此前IPO撤回后，公司時隔四年再度向A股市場發起沖擊。
龍騰半導體成立于2009年，總部位于西安，是國內少數采用IDM（垂直整合制造）模式、覆蓋功率半導體器件全產業鏈的企業之一。公司業務貫穿設計、研發、制造與測試等環節，圍繞高效與高可靠性的功率半導體器件及系統解決方案展開布局。依托西安高校與科研資源，公司構建了包括“交大-龍騰先進功率半導體技術研究院”在內的研發平臺，并逐步形成“應用+材料+設計+工藝+設備”協同發展的產業體系。
在產品與技術方面，龍騰半導體已形成較為完整的功率器件產品矩陣，包括高壓超結MOSFET、IGBT及其模塊、SGT MOSFET等七大系列，廣泛應用于汽車電子、新能源發電、儲能系統、工業控制以及消費電子等領域。在服務器電源、LED驅動、充電樁及車載電源等細分市場，公司產品已實現規模化應用。
同時，公司累計申請專利300余項，并主導制定超結MOSFET相關行業標準（SJ/T 9014.8.2-2018），技術實力處于國內領先水平。憑借產業化能力，公司曾入選工信部專精特新“小巨人”企業，并被列為陜西省半導體重點產業鏈“鏈主”企業。
從資本路徑來看，龍騰半導體早在2020年便啟動科創板上市籌備，并于2021年提交IPO申請，擬募資11.8億元用于8英寸功率半導體制造項目。但在經歷兩輪問詢后，公司于2021年末主動撤回申請，主要原因在于當時業務規模及財務表現尚不穩定。
近年來，公司經營規模持續擴大。2018年至2020年，其營收由約8900萬元增長至1.73億元，并在2020年實現扭虧為盈。到2025年前三季度，公司營收已達6.14億元，盡管受行業周期波動影響出現階段性虧損，但整體規模增長趨勢明顯。
與此同時，龍騰半導體也曾探索其他資本路徑。2025年11月，港股上市公司中聯發展控股披露擬通過資產注入方式收購龍騰半導體股權，交易對價預計在45億至90億港元之間，被市場解讀為潛在“借殼上市”方案，顯示出資本市場對其價值的關注。
在產能布局方面，龍騰半導體自2022年完成新一輪融資后，啟動了8英寸功率半導體制造項目（一期）建設。項目建成后預計可實現年產360萬片8英寸硅外延片，將在一定程度上填補陜西省在8英寸功率器件晶圓制造領域的空白。
整體來看，隨著技術體系、產品結構與產能基礎的逐步完善，龍騰半導體再次啟動上市輔導，顯示出其在新一輪發展階段中對接資本市場的意圖。未來，公司能否在盈利能力與行業周期波動之間實現平衡，將成為其IPO進程中的關鍵變量。
