麥姆斯咨詢(xún)獲悉，近日，長(zhǎng)三角國(guó)家技術(shù)創(chuàng)新中心重大項(xiàng)目公司——蘇州漢驊半導(dǎo)體有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“蘇州漢驊”），正式向全行業(yè)開(kāi)放國(guó)內(nèi)首個(gè)與8英寸CMOS工藝高度兼容的異質(zhì)異構(gòu)三維集成平臺(tái)，同步推出8英寸硅基氮化鎵Micro-LED標(biāo)準(zhǔn)工藝平臺(tái)及配套標(biāo)準(zhǔn)化服務(wù)體系。這將為AR/VR、智能車(chē)燈、光通信、AI電源管理等領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)與產(chǎn)品創(chuàng)新注入核心動(dòng)力。
當(dāng)前芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展正面臨摩爾定律的物理極限挑戰(zhàn)，而AI算力的爆發(fā)式需求，更讓單一材料體系難以支撐芯片性能的持續(xù)躍升。蘇州漢驊是國(guó)內(nèi)唯一同時(shí)掌握紅、藍(lán)、綠三色硅基氮化鎵外延技術(shù)與晶圓級(jí)異質(zhì)異構(gòu)集成工藝的企業(yè)，此次開(kāi)放的集成平臺(tái)不僅攻克了晶格失配、熱失配與應(yīng)力控制等行業(yè)關(guān)鍵難題，實(shí)現(xiàn)多波長(zhǎng)發(fā)光結(jié)構(gòu)工藝平臺(tái)化，具備量產(chǎn)級(jí)的外延均勻性與良率控制能力，還打通了“GaN 外延→無(wú)損去硅→薄膜集成→CMOS 工藝→微顯示器件”全流程工藝鏈路，實(shí)現(xiàn)晶圓尺度的高精度“樂(lè)高式”拼接，解決了不同材料體系難以集成的長(zhǎng)期行業(yè)痛點(diǎn)。
平臺(tái)目前已實(shí)現(xiàn)3.75微米像素尺寸微顯示器件量產(chǎn)，像素密度達(dá)1600PPI，并將導(dǎo)入2.5微米工藝，像素密度有望提升至 2560PPI，同時(shí)支持高亮度單色顯示，為全彩顯示預(yù)留了充足技術(shù)空間。此外，平臺(tái)與主流8英寸CMOS產(chǎn)線高度兼容，在溫度預(yù)算、金屬體系等關(guān)鍵維度全面對(duì)標(biāo)，可實(shí)現(xiàn)氮化鎵發(fā)光陣列與硅基驅(qū)動(dòng)電路的晶圓級(jí)高效鍵合，還能無(wú)縫銜接后端封裝工藝，為技術(shù)的規(guī)模化制造奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
該平臺(tái)的落地，將打破傳統(tǒng)芯片技術(shù)發(fā)展的核心瓶頸，為行業(yè)提供了成熟、可量產(chǎn)的“超越摩爾”技術(shù)路徑，讓芯片性能提升不再依賴(lài)單一的晶體管微縮，轉(zhuǎn)而通過(guò)異質(zhì)異構(gòu)集成實(shí)現(xiàn)性能與集成度的雙重突破，為芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展開(kāi)辟了全新方向。此外，平臺(tái)配套推出了標(biāo)準(zhǔn)化設(shè)計(jì)工具包，開(kāi)放工藝模塊庫(kù)、設(shè)計(jì)規(guī)則文件等核心設(shè)計(jì)要素，完美適配現(xiàn)有CMOS設(shè)計(jì)流程，同時(shí)還提供定制流片、外延代工、“外延到CMOS集成”的一站式集成制造服務(wù)，支持從原型驗(yàn)證到規(guī)模放量的分階段合作模式，大幅降低了產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新門(mén)檻，能有效推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的協(xié)同創(chuàng)新與技術(shù)迭代。
平臺(tái)技術(shù)還可廣泛落地于AR/VR超高分辨率微顯示、車(chē)載HUD、光通信CPO、衛(wèi)星通信載荷、AI電源管理等多個(gè)前沿領(lǐng)域，為相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)升級(jí)和產(chǎn)品商業(yè)化落地提供了核心的芯片集成技術(shù)支撐，助力各賽道實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
這一平臺(tái)的推出同樣填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)8英寸CMOS兼容的異質(zhì)異構(gòu)三維集成量產(chǎn)平臺(tái)的空白，夯實(shí)了我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)在該領(lǐng)域的自主創(chuàng)新底座。蘇州漢驊也將借此從技術(shù)驅(qū)動(dòng)型企業(yè)加速向產(chǎn)業(yè)組織者轉(zhuǎn)型，推動(dòng)國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈在異質(zhì)異構(gòu)集成領(lǐng)域構(gòu)建自主的技術(shù)體系與產(chǎn)業(yè)生態(tài)，提升我國(guó)在后摩爾時(shí)代芯片范式變革中的競(jìng)爭(zhēng)力。
《光子封裝產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀-2026版》
《MicroLED市場(chǎng)、應(yīng)用及競(jìng)爭(zhēng)格局-2025版》
《AR/VR/MR光學(xué)元件技術(shù)及市場(chǎng)-2026版》
《光電共封裝（CPO）技術(shù)及市場(chǎng)-2026版》
《光電共封裝（CPO）和光互連技術(shù)專(zhuān)利全景分析-2026版》
