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第四屆中國國際Mini/Micro-LED產業生態大會
暨MIP顯示產業調研白皮書啟動儀式
聯合主辦單位：中國玻璃線路板產業聯盟（籌）
指導單位：合肥市新型顯示產業協會
江蘇省新型顯示產業聯盟
深圳市平板顯示行業協會
獨家智庫單位：DISCIEN（迪顯咨詢）
論壇時間：2026年6月12-13日
論壇地點：江蘇·蘇州合景萬怡酒店
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全球電子產業的增長動能正在經歷一場深刻的結構性轉變。過去十余年間，智能手機、PC和消費電子是PCB行業需求的核心支柱，而如今，AI數據中心已成為主導增長的第一引擎。據Prismark最新報告，2025年全球電子系統市場規模達2.81萬億美元，同比增長10%，其中服務器/數據存儲板塊以42%的同比增速遠超其他領域，達到4130億美元；2026年全球電子系統預計突破3萬億美元，服務器市場仍為第一增長極，同比增長32%，核心驅動力正是AI數據中心資本開支的爆發式擴張。消費電子板塊整體僅呈中低速增長，電視市場更是唯一負增長板塊。
這種驅動邏輯的根本轉換，使得PCB和封裝基板產業的重心同步由消費電子產品轉向服務器、數據中心。Prismark明確指出，本波成長主要來自AI資料中心資本支出擴張，直接推升封裝基板、HDI板、服務器高層數板，以及交換器、光模塊相關PCB需求，AI不僅帶動終端出貨，更在加速板材與材料規格全面升級。
PCB的結構性分化與全面技術升級
2025年全球PCB市場同比增長15.8%至852億美元，2026年預計增12.5%至958億美元，2025-2030年復合年增長率達7.7%，增長核心來自AI基礎設施、高速網絡與衛星通信。但這一增長的分布極不均衡，從產品結構看，2025-2030年封裝基板（CAAGR 10.9%）、HDI板（9.2%）、多層板（8.0%）增速顯著領先，而柔性板（3.8%）、通用板（2.8%）則處于低速增長區間。這種增速差異意味著產業正在經歷深刻的兩極分化：AI基礎設施需求僅利好少數具備高端技術能力的PCB基板供應商，多數傳統PCB企業面臨需求停滯與原材料成本上漲的雙重壓力。
從應用結構看，服務器、數據存儲PCB需求暴增，2025年同比增43.6%，2025-2030年CAAGR高達17.2%。以HDI板為例，服務器、數據存儲應用占比從2024年的3.4%飆升至2025年的14.1%，預計2030年將進一步升至28.4%，而手機等消費電子應用的占比則持續下降。
數據背后是AI服務器設計正迎來結構性轉變。從英偉達Rubin平臺的無纜化互連架構，到云端大廠自研ASIC服務器的高層HDI設計，PCB不再只是電路載體，而成為算力釋放的核心層，正式進入高頻率、高功耗、高密度的“三高時代”。TrendForce認為，2026年將是PCB以“技術含量驅動價值”的新起點。
Rubin平臺為達成低損耗與低延遲，全面升級材料方案：Switch Tray采用M8U等級和24層HDI板設計，Midplane與CX9/CPX則導入M9等級，層數最高達104層，單臺服務器PCB價值比上一代提升逾兩倍。這種躍遷并非孤立現象，包括Google TPU V7、AWS Trainium3等ASIC AI服務器同樣導入高層HDI、低Dk材料與極低粗糙度銅箔。
隨著GPU與ASIC平臺快速演進，AI服務器的組裝形態由單機走向機柜化，使PCB使用面積與層數同步提升。新一代平臺中，Compute Tray、Switch Tray與Midplane對多層板、HDI及載板需求明顯增加，單臺AI服務器PCB價值預計2026年將達約1980美元，較上一代服務器約900美元的水平大幅提升，使服務器PCB成為業界成長速度最明顯的應用領域。從傳統20層提升至40-80層，材料成本與工藝難度同步攀升，單顆GPU對應的PCB價值量實現翻倍增長。18層以上高階層板成長率在2026年可望達約62.4%。
AI驅動的高端化需求推動PCB材料體系迎來代際變革。CCL等級結構正在發生根本性變化：M7及以下等級在2025年仍占59%，但到2027年占比將降至27%，而M8及以上高端等級占比將從41%躍升至73%。從價值量看，M7升級至M8價值量提升1.5至1.8倍，M8升級至M9單張價值量增長3倍以上。在具體材料層面，低CTE玻璃布、低Dk/Df樹脂、HVLP4/5銅箔、超極低損耗覆銅板供應趨緊，HVLP4高階銅箔缺口預估達25%，低CTE玻璃布交期已拉長至30周以上。日本Nittobo已斥資150億日元擴產T-glass，預計2026年底量產，產能提升三倍。
值得關注的是，這一輪材料升級周期伴隨著顯著的價格上漲。2026年初，日本Resonac率先宣布銅箔基板及黏合膠片售價上調30%以上，三菱瓦斯化學隨后官宣對覆銅板、半固化片等全系列高端PCB材料漲價30%，漲價趨勢迅速蔓延至整個PCB產業鏈。據業內人士判斷，這一輪漲價周期至少會貫穿2026年全年，甚至大概率延續到2027年上半年。
封裝基板：從ABF到玻璃基板的躍遷
ABF載板作為FC-BGA封裝的核心材料，在AI算力浪潮中經歷了從供給過剩到結構性緊缺的快速逆轉。由于AI芯片封裝面積大幅增加——Rubin較前代大增75%，直接消耗大量ABF載板產能。高盛最新報告指出，ABF載板供需結構自2025年底開始轉趨吃緊，預估2026年下半年供需缺口率將達10%，2027年與2028年進一步擴大至21%、42%，情況與2020年載板短缺高峰相近。更關鍵的是，由于關鍵材料取得受限，即便載板廠完成設備投資，新產能開出仍可能遞延6至12個月，原規劃2026年釋出的產能恐延至2027年上半年，形成“需求先行、供給延后”格局。
從行業格局看，臺灣廠商在高階載板領域占據核心地位。欣興在Blackwell GPU載板市占仍超過三成，在美系AI ASIC更握有70%以上主力供應量。南電受惠于AI ASIC對高階ABF載板需求明顯提升，明年進入大尺寸ABF快速成長期。在價格策略上，BT載板已自2025年第四季起全面啟用差異化報價策略，依客戶產品類別、尺寸等條件調整定價，充分反映原材料成本上漲。
當AI芯片封裝面積持續擴大、有機基板的物理極限日益顯現時，玻璃基板正成為下一代封裝基板的戰略方向。玻璃基板憑借其與硅高度匹配的熱膨脹系數、卓越的尺寸穩定性、極低的介電損耗，以及超高布線密度，成為突破現有性能瓶頸的關鍵材料。
全球主要玩家正在加速布局，英特爾作為玻璃基板技術的早期推動者，已投入超過十年研發，其技術路線圖顯示搭載玻璃基板的最終產品預計在2026到2030年間推出，英特爾重申開發承諾與時間表均無任何變更。臺積電2025年采用Chip-First方法為英偉達生產首批基于玻璃基板的芯片，2026年過渡到更先進的RDL-First工藝，2027年量產復雜的TGV工藝。三星電機目標在2026年至2027年間實現玻璃基板量產，三星電子則專注于玻璃中介層研發，計劃于2028年正式導入先進封裝。三星更傳出與英特爾探討合作的可能，意圖在AI封裝戰局中與臺積電分庭抗禮。SKC子公司Absolics已獲美國政府1.75億美元補貼，在佐治亞工廠向英偉達供應樣品。
中國大陸企業也在這一賽道加速追趕。沃格光電已建成唯一一條TGV量產線，其玻璃基產品在多個領域完成不同批次送樣驗證；東旭集團完成TGV相關產品開發并向下游客戶送樣；京東方基于顯示技術積累，構建以TGV為特色的半導體解決方案，計劃2026年后啟動量產。根據市場預測，2031年全球先進封裝用玻璃基板市場銷售額預計將達到37.3億美元，年復合增長率15.9%。
值得注意的是，玻璃基板并不意味著用玻璃取代傳統載板中的所有有機材料，而是載板的核心層采用玻璃材質，核心層上下兩端仍可使用ABF進行增層。這一技術路徑決定了玻璃基板將率先在AI、HPC等高價值應用領域實現商業化落地，而對傳統有機基板的替代將是漸進式的過程。
當前，行業主流參與者已形成較為清晰的技術路線圖。臺積電的路線聚焦玻璃芯扇出和TGV工藝；英特爾將玻璃基板定位為2030年后的戰略儲備技術；三星則采取小尺寸面板加速原型驗證的策略。各廠商在技術路徑上的差異，反映出玻璃基板產業標準尚未統一、供應鏈生態系統尚不成熟，但這也意味著該領域正處于技術路線收斂的關鍵階段，行業格局遠未定型。
不得不說，AI數據中心的崛起正在從根本上重塑PCB與封裝基板產業。驅動邏輯上，產業重心從消費電子切換至算力基礎設施，服務器、數據中心成為未來數年的核心增長極。產品結構上，高端品類（封裝基板、HDI板、高多層板）與普通品類（柔性板、通用板）增速差距持續拉大，產業進入“強者恒強”的結構分化階段。技術層面，PCB進入高頻率、高功耗、高密度的“三高時代”，層數與材料等級持續躍升；封裝基板則面臨從ABF向玻璃基板的代際跨越，一場圍繞下一代封裝材料的競賽已然拉開帷幕。
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Review of previous periods
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