據(jù)報道，4月10日，日月光投控旗下臺灣福雷電子在高雄仁武產(chǎn)業(yè)園區(qū)舉行新廠動工典禮，標志著該公司在高階半導體測試服務領域的重要布局正式啟動。該項目由日月光攜手穎崴科技、竑騰科技共同投資，目標打造集晶圓與芯片高階測試服務于一體的產(chǎn)業(yè)園區(qū)。
根據(jù)規(guī)劃，仁武先進測試基地總投資額將超過新臺幣1083億元（約合人民幣233億元），聚焦先進制程芯片的測試解決方案，涵蓋人工智能、高性能計算、5G通信及車用電子等熱門應用領域。全面投產(chǎn)后，年產(chǎn)值預計可達1773億元新臺幣（約合人民幣381.34億元）。新廠將專注于提供晶圓及芯片的高階測試服務，其中第一期廠房預計于2027年4月啟用，第二期則計劃于同年10月投入運營。
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