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半導體創新正處于解決當今科技領域最大挑戰之一的核心位置：以更高的效率提供更強大的性能。
立即閱讀，探索驅動 AI 變革的創新技術——從邊緣設備到數據中心及更廣泛的領域。
01
賦能智能化
將 AI 部署到各類終端——從智能手表到人形機器人——這場競賽的關鍵在于功耗效率，尤其是在便攜式應用需要應對不斷演進的 AI 能力的當下。如今的數據中心對算力的需求，已經超出了傳統架構在不消耗大量能源的前提下所能承載的極限。致力于攻克這些挑戰的企業，正在讓 AI 在各個層面變得觸手可及。
在本期新聞簡報中，您將了解如何應對以下挑戰：
邊緣 AI 的普及化：工程師正在利用集成硬件加速器的新型通用及實時控制 MCU，在此前被認為不可行的應用中實現有意義的 AI 工作負載。
數據中心變革：AI 計算正在將傳統供電體系推向極限，而我們完整的 800V 直流解決方案可有效應對從電網到處理器內核全鏈路的能效挑戰。
功率密度創新：在更小的空間內實現更高的功率輸出并保持高效率，是一項持續性挑戰，需要突破性的半導體與封裝技術。
02
讓 AI 賦能每一臺設備
隨著 AI 從云端向邊緣延伸，工程師面臨一項根本性挑戰：在由電池供電的設備上運行實時邊緣 AI。在工業故障檢測或人形機器人電機控制等應用場景中，低延遲和高能效已成為系統安全的關鍵要素。
在 Embedded World 展會上，德州儀器 (TI) 擴展了其 MCU 產品組合和軟件生態系統，旨在讓每一臺設備都能實現邊緣 AI。展會上首次亮相的全新 MSPM0 和 C2000? MCU 搭載了德州儀器 (TI) 集成的 TinyEngine? 神經處理單元 (NPU)，這是一款專為 MCU 設計的硬件加速器，能夠優化深度學習運算，降低邊緣處理的延遲并提升能效。與未搭載加速器的同類 MCU 相比，TinyEngine NPU 可將延遲降低多達 90 倍，同時將每次 AI 推理的能耗降低超過 120 倍。
在 EETimes 的采訪中，德州儀器 (TI) 嵌入式處理業務高級副總裁 Amichai Ron 幫助解答了搭載加速器的 MCU 如何幫助工程師在更多應用中運行有意義的邊緣 AI 工作負載。
Amichai Ron
延遲正變得至關重要。使用微控制器可以檢測故障，但需要半秒鐘的時間。而借助 AI 加速，我們可以在 4 毫秒內完成檢測，從而在安全隱患發生之前盡快切斷系統電源。
邊緣 AI 半導體的創新只是故事的一半。設計人員還需要易于使用的軟件工具，例如德州儀器 (TI) 的 CCStudio? 集成開發環境——該環境集成了生成式 AI 功能，允許開發者使用自然語言進行應用開發。此外，德州儀器 (TI) 的 Edge AI Studio 支持超過 60 種模型，幫助開發者將邊緣 AI 智能引入各類系統。
Ron 表示：“這些應用中的大量投入集中在軟件層面。“我們希望確保客戶在需要更強或更弱性能時，無需反復遷移軟件。”
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TI 推出從硬件到軟件的邊緣AI解決方案
03
AI 基礎設施電源創新：
從電網到低于 1V 內核供電的完整解決方案
AI 計算工作負載正在對傳統數據中心供電體系構成嚴峻考驗——從長距離高壓傳輸管理到每個轉換環節的效率最大化。
在 NVIDIA GTC 2026 大會上，我們發布了面向下一代 AI 數據中心的完整 800V 直流電源架構。德州儀器 (TI) 全面的 “從電網到芯片” 解決方案涵蓋集成氮化鎵 (GaN) 功率級、柵極驅動器、電流和電壓傳感器以及適用于 800V 拓撲的實時 MCU，可應對復雜的電源設計挑戰，在整個電力傳輸路徑中實現更高效的供電，助力 AI 數據中心實現更具可擴展性和可靠性的運營。
我們的模擬和嵌入式處理產品可最大限度提升 NVIDIA 先進 GPU 和 AI 處理器的性能，覆蓋供電鏈路的各個環節——從電源供應單元的交流轉直流轉換，到電容組單元的功率平滑，再到中間總線轉換和處理器供電。
圍繞 AI 工作負載增長帶來的數據中心供電挑戰，德州儀器（TI）高壓電源副總裁兼總經理 Kannan Soundarapandian 強調了 800V 直流電源架構的重要價值。
Kannan Soundarapandian
AI 計算的指數級增長要求我們從根本上重新思考如何在數據中心供電。我們先進的 800 V 直流架構是一項具有重要意義的突破，它使數據中心運營商能夠應對當前的電力挑戰，并為未來的 AI 工作負載做好準備。
通過與 NVIDIA 的合作，我們正在助力加速下一代 AI 基礎設施的部署，使其能夠高效、可靠地進行擴展。
除 AI 基礎設施之外，德州儀器 (TI) 還在 GTC 大會上展示了實時AI 傳感器融合技術，利用我們的毫米波雷達和攝像頭技術，與 NVIDIA 的 Holoscan 平臺深度整合，為人形機器人系統提供更安全、更可靠的感知能力。
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TI 攜手 NVIDIA 推出面向下一代 AI 數據中心的完整 800 VDC 電源架構
04
引領電源技術的下一次革新
隨著各行業對電力需求的持續攀升，發電、轉換和配電方式也在不斷演進。在更小的空間內實現更高功率的同時保持效率和可靠性，離不開半導體和封裝技術的持續進步。
正是這些挑戰驅動著我們在 APEC 2026 上展示的電源創新成果——這一次，大會在我們的總部所在州舉辦。以下是 TI 在圣安東尼奧的精彩看點：
現場演示包括 800V 架構和汽車 48V 系統、緊湊型電機驅動以及 USB Power Delivery 充電解決方案。
全新電源模塊采用先進封裝技術，滿足數據中心系統和汽車電氣化領域日益增長的功率密度需求
從高功率密度 GaN 解決方案到電池管理，我們正在 APEC 大會上引領電源技術的下一次革新。
05
AI 發展中數據中心的挑戰
AI 持續快速發展，而功耗效率只是其中的一個方面。制造商必須將功耗優化置于優先地位，才能在更多應用中實現 AI 能力。未來的數據中心需要在三大領域實現技術突破：一是冷卻技術，用于應對前所未有的散熱需求；二是配備儲能系統的現場發電設施，以降低對電網的依賴；三是固態變壓器，可提升運行效率并提供更多可用電力。包括 GaN 在內的電源轉換創新技術，將持續突破功率密度和效率的極限。
電源創新的下一波浪潮才剛剛拉開帷幕，前景令人期待。
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