總投資233億元，日月光仁武先進測試廠動工

4月10日，日月光投控旗下臺灣福雷電子在高雄仁武產業園區舉行新廠動工典禮，標志著該公司在高階半導體測試服務領域的重要布局正式啟動。該項目由日月光攜手穎崴科技、竑騰科技共同投資，目標打造集晶圓與芯片高階測試服務于一體的產業園區。

日月光首席執行官吳田玉親自主持動土儀式，高雄市市長陳其邁、高雄市議會議長康裕成及經濟部產業園區管理局高屏分局局長楊志清等嘉賓出席。

△日月光首席執行官吳田玉

根據規劃，仁武先進測試基地總投資額將超過新臺幣1083億元（約合人民幣233億元），全面投產后，年產值預計可達1773億元新臺幣（約合人民幣381.34億元）。新廠將專注于提供晶圓及芯片的高階測試服務，其中第一期廠房預計于2027年4月啟用，第二期則計劃于同年10月投入運營。

該項目的建設預計將為高雄帶來顯著的經濟效益，帶動本地設備與零部件廠商協同發展，同時創造上千個高技術崗位，推動半導體高端人才本地化。

吳田玉在致辭中表示，日月光已在高雄深耕42年，以楠梓約28萬平方米為核心基地，逐步擴展至路竹、大社等逾11萬平方米的廠區，如今新增仁武約5萬平方米的布局，正逐步構建起完整的半導體封測產業集聚區。

他指出，在全球半導體產業進入轉型與供應鏈重構的關鍵階段，仁武新基地的啟動具有三重戰略意義：以千億級投資形成強有力的產業鏈帶動效應；通過上千個就業崗位和產學合作，培育專業人才；新廠將全面導入AI智能制造系統。

在制造技術方面，仁武新廠將引入視覺云端檢測系統、全自動無人搬運設備等AI智能制造方案，并采取“以大帶小”策略，推動本地供應鏈企業技術升級。

同時，廠房設計符合綠建筑規范，實施清潔生產評估，爭取綠建筑標章，致力于建設環境友好、低碳綠色的智慧工廠。

編輯：芯智訊-林子