三星公布硅光子藍圖：2028年量產

3月30日消息，晶圓代工大廠三星電子近日在美國洛杉磯舉辦的2026 年光纖通訊展覽會（OFC 2026）上拋出震撼彈，正式宣布將于2028年展開硅光子技術的量產計劃。

現階段傳統銅線電路系統的傳輸極限已逐漸浮現，轉向光傳輸技術被視為產業發展的關鍵分水嶺。根據外媒報導，針對這項技術轉型，三星在2025年底前完成硅光子技術的基礎平臺設計。其核心制程主要分為兩大區塊，通過光電半導體與精密的電子控制電路進行整合，借此打造出單一且具備完整運作能力的元件。

三星公布的硅光子技術路線圖顯示，預計到2028年，該公司將在數據收集節點的首站部署這些光子芯片，并將其與交換器芯片相鄰集成。到2029年，三星將進一步拓展應用范圍，推出整合硅光子技術、GPU及高帶寬存儲器（HBM）的先進封裝芯片，目標是將AI運算速度提升至極限。

企圖彎道超車缺乏自有記憶體產線的競爭對手臺積電，三星確立了獨特的策略，透過結合多個專業事業部建立起完整的營運系統。這套解決方案將硅光子技術、高帶寬內存（HBM）以及先進的系統半導體封裝技術結合。三星計劃善用其完整的半導體制造能力，為客戶提供兼具成本效益與大幅縮短生產時程的產品。對此，市場分析師指出，三星這套高度整合的生產模式，目的在于簡化復雜的AI芯片供應鏈，進而吸引全球頂尖的科技大廠成為其主力客戶。

事實上，當前的AI 運算環境對高效率的數據處理能力有著急迫的需求，包括輝達執行長黃仁勛在內的高層，皆已在公開發言中強調未來對硅光子產品的需求，并確認光學技術是其營運不可或缺的一環。此外，各大芯片設計商近期在光學技術上投入高達數十億美元的資金，這進一步印證了三星達成其量產目標的必要性與迫切性。

然而，面對強敵臺積電，三星仍需要投入約三年的時間來追趕差距，才能真正觸及次世代硬體的技術核心。而且，在2028 年正式啟動量產并接獲大量訂單之前，三星必須先向市場證明其硅光子半導體具備絕對的可靠性。因此，隨著全球半導體產業逐漸摒棄傳統電子系統以追求更高速的數據傳輸，將硅光子技術投入生產的產業前景，將決定未來幾年內哪些企業能稱霸全球晶圓代工業。

編輯：芯智訊-林子