投資38.3億元，日月光擴大先進封測產能

3月11日，半導體封測龍頭日月光投控舉行楠梓科技第三園區動土典禮，總投資金額達新臺幣178億元（約合人民幣38.3億元），規劃聚焦“智慧運籌”與“先進封裝測試”兩大核心，借此擴充高端封裝與測試產能，搶攻AI、高性能計算與高速通訊應用帶動的需求成長。

△動土典禮由日月光資深副總洪松井、經濟部門產業園區管理局副局長劉繼傳及高雄市政府經發局副局長陳怡良等產官代表共同出席。

日月光投控指出，園區預計2026年動工、2028年第2季完工，啟用后可望創造約1,470個就業機會，完工后平均每公頃年產值估達新臺幣46.3億元。

日月光資深副總洪松井表示，第三園區將強化高端封裝與測試服務能力，以回應AI時代對高效能晶片的需求。

△日月光資深副總洪松

劉繼傳則指出，此案是因應半導體產業擴廠需求的重要布局，除可帶動就業與產值，也有助強化南部半導體S廊帶聚落效應。

日月光表示，第三園區將導入智慧化、數字化及永續建筑理念，整合物流、制程與測試能量，提升供應鏈效率與先進封測服務能力。全區規劃興建兩棟建物，包括智慧運籌中心與先進制程測試大樓，建筑規模為地上8層、地下1層，整體設計以生態、節能、健康及減廢為核心，施工階段也將以降低廢棄物為原則，打造兼具環境友善與高效率運作的智慧廠區。

其中，智慧運籌中心將建置整合收發料全流程的自動化庫區，涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送，并透過智慧物流設備與數位化管理平臺，即時掌握物料流向、庫存狀態與配送節點，提升作業效率與供應鏈韌性，支援先進制程對高精準、高效率及可追溯物料管理的要求。先進制程測試大樓則鎖定AI與HPC帶動的高階封裝及模組化需求，規劃打造整合式測試與系統驗證平臺，提供一站式服務，加快產品導入速度并提升品質管控效率。

此外，第三園區也將支援多類型封裝與模組產品測試，包括釘架類產品、BGA產品、高頻模組與電源管理模組的系統測試。日月光指出，隨著AI晶片與高速互連應用推升產品復雜度，測試技術也朝高頻、高功率與高平行度發展，以支援更復雜的先進封裝型態與模組整合。公司強調，第三園區不僅是擴產計劃，更是面向AI時代的重要布局，將以智慧運籌與先進封裝測試雙引擎，提升高階制造與測試整合能力，同時落實ESG與永續建筑承諾。