5月5日，應(yīng)用材料公司宣布，已與ASMPT Limited達(dá)成最終協(xié)議，收購(gòu)其旗下NEXX先進(jìn)封裝業(yè)務(wù)。這一動(dòng)作被業(yè)內(nèi)視為其進(jìn)一步加碼先進(jìn)封裝賽道、搶占AI芯片制造關(guān)鍵環(huán)節(jié)的重要布局。
補(bǔ)齊面板級(jí)封裝關(guān)鍵能力
NEXX長(zhǎng)期專注于大型面板先進(jìn)封裝沉積設(shè)備，是面板級(jí)封裝（Panel-Level Packaging, PLP）領(lǐng)域的重要設(shè)備供應(yīng)商。此次收購(gòu)，將使應(yīng)材在原有產(chǎn)品體系基礎(chǔ)上，補(bǔ)齊電化學(xué)沉積（ECD）這一關(guān)鍵環(huán)節(jié)。
此前，應(yīng)材已構(gòu)建起覆蓋先進(jìn)封裝的多類核心設(shè)備能力，包括光刻、物理氣相沉積（PVD）、化學(xué)氣相沉積（CVD）、刻蝕以及電子束檢測(cè)等。隨著NEXX技術(shù)的加入，其設(shè)備組合將進(jìn)一步完善，尤其是在細(xì)間距互連（fine-pitch I/O）與大尺寸基板制造方面，有望形成更完整的面板級(jí)解決方案。
AI驅(qū)動(dòng)先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)
此次并購(gòu)的核心背景，是AI算力需求快速增長(zhǎng)對(duì)封裝技術(shù)提出的新要求。隨著chiplet架構(gòu)成為主流趨勢(shì)，單顆芯片內(nèi)部正集成更多功能模塊，包括GPU、高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）以及各類I/O芯片，這對(duì)封裝密度與互連能力提出了更高要求。
在此背景下，產(chǎn)業(yè)正在從傳統(tǒng)300mm晶圓封裝，逐步向更大尺寸的面板級(jí)基板轉(zhuǎn)型，以支撐2.5D/3D堆疊架構(gòu)。這一變化不僅有助于提升集成度和性能，同時(shí)也有望改善制造效率與成本結(jié)構(gòu)。
強(qiáng)化市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)與客戶協(xié)同
Prabu Raja表示，NEXX的加入將顯著增強(qiáng)公司在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)力，特別是在面板級(jí)制程方向，有望成為未來(lái)幾年與客戶協(xié)同創(chuàng)新的重要基礎(chǔ)。
NEXX總裁Jarek Pisera則指出，此次整合將加速大尺寸先進(jìn)封裝技術(shù)在高性能計(jì)算領(lǐng)域的導(dǎo)入，推動(dòng)整個(gè)運(yùn)算產(chǎn)業(yè)向更高集成度邁進(jìn)。
