每周觀察 | 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元；晶圓代工成熟制程醞釀漲價

原創 TrendForce集邦 2026-05-08 12:30

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北美業者擴大投資AI數據中心， 2026年全球九大CSP資本支出上調至8,300億美元

根據TrendForce集邦咨詢最新AI產業研究，由于多數北美主要云端服務供應商(CSP)近日再度上修2026年資本支出指引，以回應強勁的AI需求，TrendForce集邦咨詢上調全年美系Google（谷歌）、AWS（亞馬遜云科技）、Meta、Microsoft（微軟）、Oracle（甲骨文）以及中系ByteDance（字節跳動）、Tencent（騰訊）、Alibaba（阿里巴巴）、Baidu（百度）等九大CSP，合計資本支出預估至約8,300億美元，年增率也從原本的61%提升至79%。

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大廠減產疊加AI周邊IC需求驟增，晶圓代工成熟制程醞釀漲價

根據TrendForce集邦咨詢最新晶圓代工產業研究，全球成熟制程面臨供給與需求格局轉變，不僅八英寸產能利用率與代工價格已止跌回升，十二英寸成熟制程也有望因TSMC規劃減產而帶動轉單，且部分晶圓廠轉移90nm（含）以上High Voltage(HV)制程產能至Power訂單、中國大陸供應鏈因此受惠，漲價氛圍逐漸浮現。

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