英特爾：將與英偉達開發新產品

5月10日，英偉達首席執行官黃仁勛在美國卡內基梅隆大學2026屆畢業典禮上發表了主題演講，并獲頒科學與技術榮譽博士學位。而為其授予學位的人是英特爾首席執行官陳立武。

陳立武隨后在X上興奮發帖表示，祝賀好朋友黃仁勛獲得科學與技術榮譽博士學位，很榮幸為他頒發了博士學位證書。英特爾和英偉達正在合作開發令人興奮的新產品。

英偉達人工智能部門官方賬號轉發了這一推文，并評論了一個綠色的愛心符號。

英偉達與英特爾的新合作可能與面向數據中心的系統級芯片（SoC）有關。此前行業內有消息稱，兩家公司將開發一款SoC，將把英偉達RTX Rubin GPU直接集成到英特爾Titan Lake處理器芯片上，這款芯片預計在2028或2029年上市。

英偉達和英特爾此前已宣布將在多個產品領域展開合作，其中英偉達將向英特爾投資50億美元，用于數據中心和消費平臺的聯合開發。

而新的合作將進一步加深兩家公司的關系，且可能為英特爾的芯片代工業務打開大門。英偉達目前的核心數據中心芯片依賴于臺積電的生產，但產能和封裝技術上的限制成為了英偉達提高供應能力的關鍵問題。

英偉達也一直在尋找新的GPU代工廠，而英特爾可能是潛在合作伙伴之一。鑒于英特爾的代工廠業務近期與馬斯克的TeraFab以及蘋果達成了合作協議，英偉達或許更有信心展開與英特爾晶圓廠的代工合作。

還有消息指出，英偉達的下一代Feynm
an GPU可能采用英特爾的EMIB先進封裝技術。也有報道稱英特爾的18A-P或14A封裝技術或被用于制造部分英偉達GPU，可能是入門級到中端客戶端產品，例如游戲GPU。