作者 | 張真
據ETNews報道，三星電子正在開發下一代HBM封裝技術，旨在為智能手機和平板電腦等移動設備提供AI能力。
這項移動HBM封裝技術名為“多層堆疊FOWLP”，其結合了超高縱橫比銅柱和扇出型晶圓級封裝（FOWLP），并對現有的垂直銅柱堆疊（VCS）技術進行了改進。
目前，智能手機等移動設備中尚未普遍采用HBM。雖然服務器級HBM已經具備高帶寬，但移動設備在尺寸、厚度、功耗和發熱量方面面臨著更為嚴格的限制。
為解決限制，三星電子大幅提高了VCS封裝中銅柱的縱橫比，從現有的3-5:1提升至15-20:1，從而擴展了帶寬。然而，當銅柱直徑小于10微米時，彎曲或斷裂的風險也會增加；為了彌補這一缺陷，三星電子采用了一種結合FOWLP工藝的方法。FOWLP是一種在芯片成型后向外延伸布線的技術，起到支撐銅柱的作用。
通過上述方法，HBM可以在相同的空間內放置更多的I/O端子，從而使帶寬提升15-30%，并可實現超過1.5倍的內存堆疊數量。業內人士認為，移動HBM的技術優勢將是決定未來高端AI智能手機市場份額以及能否成功實現差異化的關鍵因素。
不過，另有業內人士指出，由于服務器、數據中心和AI加速器等領域對HBM的需求預計在短期內仍將保持強勁，移動HBM的研發和量產速度可能會比計劃路線圖有所滯后，預計這項技術最早可能在Exynos 2800或Exynos 2900移動處理器的后續版本中推出。
華創證券指出，AI終端有望帶動硬件多環節價值量提升，將大模型部署至本地會占用本地內存，以70億參數的LLaMA模型為例，在4位的情況下仍需占用最小3.9G內存，從而驅動手機內存升級。端側AI提升用戶體驗，或有望帶動出貨量快速增長。
據TrendForce測算，2026 年全球HBM位元消耗量將同比大增92%至285億Gb，AI算力集群擴容已成為核心需求支撐。海通國際證券認為，伴隨2027年全球AI服務器出貨量持續高增、HBM3e/HBM4迭代滲透提速，疊加先進封裝與良率瓶頸仍持續約束供給釋放，我們看好HBM后續漲價預期。
東方財富證券表示，HBM正由“配套存儲”升級為決定算力上限的核心環節；技術壁壘疊加產能爬坡，產業鏈盈利彈性與集中度有望同步提升。2026年在AI算力與HBM放量背景下，封測與設備環節盈利修復與國產替代邏輯同步強化；平臺化存儲與系統級創新共振，HBM時代基礎存儲能力構筑第二增長曲線。
