5月15日，中芯國(guó)際召開2026年第一季度業(yè)績(jī)交流會(huì)。聯(lián)合首席執(zhí)行官趙海軍表示，受益于AI產(chǎn)業(yè)爆發(fā)、國(guó)產(chǎn)化提速及海外訂單回流，公司一季度經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健，在手訂單充足，對(duì)全年運(yùn)營(yíng)前景持樂觀態(tài)度。
營(yíng)收環(huán)比穩(wěn)增，單價(jià)提升對(duì)沖出貨微降
財(cái)報(bào)顯示，一季度銷售收入達(dá)25.05億美元，環(huán)比增長(zhǎng)0.7%。晶圓代工業(yè)務(wù)占比93.9%，收入環(huán)比增加2.3%。當(dāng)期晶圓出貨量微降0.2%，但平均銷售單價(jià)環(huán)比提升2.5%，產(chǎn)品價(jià)值持續(xù)釋放。
產(chǎn)能方面，一季度新增近9000片（折合12英寸）產(chǎn)能，整體產(chǎn)能利用率93.1%，環(huán)比回落2.6個(gè)百分點(diǎn)。趙海軍解釋，這既受手機(jī)廠商提前下調(diào)訂單影響，也與新產(chǎn)線爬坡拉低分母有關(guān)。
從收入地區(qū)看，中國(guó)、美國(guó)、歐亞占比分別為89%、9%和2%，中國(guó)區(qū)收入環(huán)比增長(zhǎng)2%。12英寸與8英寸晶圓收入占比76%和24%，其中8英寸收入環(huán)比增長(zhǎng)6%，受益于AI對(duì)配套芯片的強(qiáng)勁需求，BCD、邏輯、嵌入式存儲(chǔ)等品類均實(shí)現(xiàn)上漲。
終端應(yīng)用上，智能手機(jī)、電腦與平板、消費(fèi)電子、互聯(lián)與可穿戴、工業(yè)與汽車占比分別為19%、14%、46%、7%和14%。電腦與平板、工業(yè)與汽車收入均環(huán)比增長(zhǎng)18%，而智能手機(jī)業(yè)務(wù)因產(chǎn)能分流及需求偏弱，收入環(huán)比下降10%。
毛利率改善，二季度指引大幅向好
一季度毛利率錄得20.1%，環(huán)比提升0.9個(gè)百分點(diǎn)，主要得益于單價(jià)上行及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化。展望二季度，趙海軍表示行業(yè)高景氣延續(xù)，供不應(yīng)求的品類已啟動(dòng)調(diào)價(jià)，部分客戶因供應(yīng)鏈擔(dān)憂提前加大消費(fèi)、IoT類產(chǎn)品備貨，在手訂單維持高位。公司預(yù)計(jì)二季度收入環(huán)比增長(zhǎng)14%至16%，出貨量與單價(jià)均明顯提升；毛利率指引為20%–22%，核心驅(qū)動(dòng)仍是均價(jià)上漲。
技術(shù)平臺(tái)多點(diǎn)布局，把握AI與車規(guī)機(jī)遇
中芯國(guó)際持續(xù)聚焦特色工藝平臺(tái)。AI產(chǎn)業(yè)拉動(dòng)電源管理、數(shù)據(jù)傳輸類芯片需求，擠占NOR、SLC NAND存儲(chǔ)器產(chǎn)能，帶動(dòng)獨(dú)立式閃存、模擬平臺(tái)訂單旺盛。車規(guī)業(yè)務(wù)已建成涵蓋邏輯、模擬BCD、嵌入式存儲(chǔ)、獨(dú)立式閃存、顯示驅(qū)動(dòng)、圖像傳感器、功率器件的全維度車規(guī)工藝平臺(tái)，并實(shí)現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)，其中車規(guī)模擬BCD訂單儲(chǔ)備充足。新興應(yīng)用方面，ToF產(chǎn)品已用于車載激光雷達(dá)、手持影像等場(chǎng)景；MicroOLED平臺(tái)切入智能頭戴、AI眼鏡市場(chǎng)；超低功耗邏輯工藝面向云端及邊緣端AI，提供有線及無線連接整體方案。
全年預(yù)期樂觀，產(chǎn)能擴(kuò)容鎖定增長(zhǎng)
趙海軍稱，公司對(duì)2026年整體前景較上季度更為樂觀，五大支撐邏輯包括：AI拉動(dòng)電源管理芯片供不應(yīng)求；海外虹吸效應(yīng)促使消費(fèi)、IoT訂單回流國(guó)內(nèi)；AI衍生帶動(dòng)ToF、新能源汽車、機(jī)器人等新應(yīng)用崛起；國(guó)產(chǎn)化訴求拉動(dòng)了邏輯、網(wǎng)通類芯片增量需求；漲價(jià)落地與客戶預(yù)防性備貨夯實(shí)業(yè)績(jī)基礎(chǔ)。
公司憑借多元工藝平臺(tái)及產(chǎn)能靈活切換優(yōu)勢(shì)，可快速將產(chǎn)能調(diào)配至邏輯、專用存儲(chǔ)、電源管理、AFE模擬、高精度ADC、MicroOLED等高成長(zhǎng)賽道。同時(shí)持續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴(kuò)建，并與核心客戶簽訂長(zhǎng)期供貨協(xié)議。公司還將強(qiáng)化供應(yīng)鏈韌性，推行多渠道采購(gòu)，密切跟蹤客戶需求，加快研發(fā)與交付響應(yīng)速度。市值管理方面，公司已于2025年一季度落地《市值管理制度》，通過提升主業(yè)、強(qiáng)化核心技術(shù)、完善梯隊(duì)建設(shè)及深化投資者溝通，持續(xù)傳遞內(nèi)在價(jià)值。
