14.7億元！深科技加碼高端存儲芯片封測

5月26日，深科技(000021)發布公告，披露全資子公司深圳沛頓及控股子公司合肥沛頓存儲擬實施高端存儲芯片封測產能擴充項目，總投資達14.7億元，聚焦高端存儲芯片封裝與測試領域，以滿足市場增長需求、突破產能瓶頸。項目已獲董事會全票通過，無需提交股東會審議。

本次擴產項目由深科技旗下兩家核心半導體封測子公司分別推進。其中，深圳沛頓為深科技全資子公司，成立于2004年，主營DRAM、NAND  FLASH等高端存儲芯片封裝與測試服務;合肥沛頓存儲為控股子公司，深科技持股55.88%，國家集成電路產業投資基金二期為重要股東，主營半導體器件及晶圓封裝測試業務。

公告顯示，深圳沛頓產能擴充項目總投資6.4億元，建設地點位于深圳市福田區現有廠區內，無需新增用地。項目包含1200平方米廠區改造、動力設施配套，新增封測設備約185臺(套)，計劃2027年6月建成投產。

資金來源方面，4億元為自籌資金，2.4億元申請銀行長期貸款，項目稅前投資回收期為8.63年。達產后，深圳沛頓每月將新增封裝產能500萬顆晶粒、測試產能800萬顆芯片。

合肥沛頓存儲封測產能擴大項目總投資8.3億元，選址于合肥經開區現有廠房，建設內容涵蓋12000平方米廠房裝修及新增封測設備約325臺(套)，計劃2027年12月建成。投產后，合肥沛頓存儲每月新增封裝產能2880萬顆晶粒，大幅提升高端存儲芯片封裝供給能力。

本次擴產并非深科技首次加碼半導體封測業務。2025年11月，公司已批準深圳沛頓投資2.6億元、合肥沛頓存儲投資4.8億元的首輪擴產計劃，分別新增存儲芯片測試與封裝產能。本次追加投資后，公司高端存儲芯片封測產能將實現顯著躍升，進一步深化與戰略客戶合作，增強客戶黏性。

從業務影響來看，本次擴產屬于深科技主營業務范疇，依托成熟的技術、生產與市場經驗，將進一步擴大生產規模、豐富產品結構，與現有主業形成協同效應，提升高端封測領域核心競爭力與市場份額。

公告稱，本次交易不構成關聯交易及重大資產重組，不會對公司日常經營及財務狀況產生重大不利影響。

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