近期，#晶盛機電 發布公告，公司董事會審議通過了調整部分募投項目資金用途的議案。原“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”的投資額由5.64億元調減至1.78億元，同時將已終止的“年產80臺套半導體材料拋光及減薄設備生產制造項目”所剩余資金，連同本次調減的資金合計約8.61億元（含利息及理財收益），投向兩個新建項目。其中，與碳化硅相關的零部件產業化項目成為亮點。
圖片來源：晶盛機電公告截圖
聚焦碳化硅：年產2萬余套關鍵零部件
新設的“高端半導體設備碳化硅零部件產業化項目”預計總投資2.06億元，由全資子公司#浙江晶誠新材料有限公司 實施。項目建設期為2年，地點位于浙江省紹興市上虞區杭州灣上虞經濟技術開發區，利用現有約1.4萬平方米的自有廠房進行改造。
該項目將購置CNC機加工設備、燒結爐、氧化爐、CVD爐以及配套清洗烘干設備、三坐標檢測設備等先進生產及檢測裝備，形成年產碳化硅外延爐石墨腔體及配套耗材、硅外延爐石墨基座、碳化硅氧化爐專用爐管、刻蝕設備專用刻蝕環等產品共計20,350套/件的產能。項目達產后，預計每年可新增銷售收入2.47億元。
這一布局直接瞄準高端半導體設備中對碳化硅核心零部件的需求，尤其是在碳化硅外延、氧化、刻蝕等關鍵工藝環節，相關零部件的國產化配套能力將得到增強。
同步推進：半導體裝備精密零部件智能化項目
另一個新項目為“半導體裝備精密零部件智能化生產項目”，預計總投資6.68億元，由公司及全資子公司#浙江晶鴻精密機械制造有限公司 共同實施。項目擬新購置74.2畝土地，建設生產車間及輔助用房，并改造利用現有車間，形成年產1,410套半導體裝備精密零部件的產能，涵蓋框架類、腔體類、結構件類及超精密類零件。該項目建設期同為2年，達產后預計年增銷售收入4.91億元。
調減原項目原因：國產化降本，技術自主
公告顯示，原“12英寸集成電路大硅片設備測試實驗線項目”主要用于建設涵蓋長晶、滾磨、切片、研磨、減薄、拋光等工序的設備測試線。截至2025年底，已投入約0.86億元用于潔凈室裝修及設備采購。
此次調減投資額，主要得益于國內半導體產業鏈的快速成熟。一方面，晶盛機電自身在8-12英寸半導體大硅片設備領域已實現國產替代，長晶、滾磨、減薄、拋光等工序設備均獲國內頭部客戶批量采購，性能達國際先進水平。公司自產設備按成本價結轉，較原規劃時的市場價大幅降低。另一方面，國產檢測設備性能持續提升，可替代部分進口設備，進一步節約了設備采購成本。在保證項目測試能力、研發轉化和人才培養目標不變的前提下，公司審慎調減了投資額度。
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