年產 120 萬顆！上海臨港芯片封測項目邁入新階段

近日，由中建一局西南公司承建的上海數字光源芯片先進封測基地項目迎來關鍵建設節點。該項目順利完成了正負零結構的混凝土澆筑工作，同時首根預制梁吊裝也取得圓滿成功。這兩項重要進展標志著項目地下施工階段的工作已全面收官，工程建設正式轉入地上主體結構施工的新階段。接下來，施工方將加快推進上部建筑的建設，確保項目按期交付。

該項目選址于上海市自貿區臨港新片區，總建筑面積約為3.6萬平方米。建設內容涵蓋研發中心、生產廠房以及配套庫房等共計8棟單體建筑。整個基地按照高標準封測廠區要求進行設計，未來將聚焦數字光源芯片的先進封裝與測試環節。項目建成后，有望在臨港新片區形成一個集研發、生產、配套于一體的專業化芯片封測產業基地,可實現年產120萬顆Micro LED光源芯片及60萬套車燈模組。

從產業布局來看，該基地將著力打造“芯片設計—封測智造—量產應用”三位一體的協同產業生態。通過打通上下游關鍵環節，項目旨在縮短從芯片設計到終端應用的距離，提升產業鏈整體效率。這種協同模式有助于加快先進光源芯片的技術迭代，并為下游應用企業提供更便捷、更穩定的供應保障。基地的落成也將進一步強化上海在半導體封測領域的集聚效應。