6月8日消息，據(jù)韓國媒體《朝鮮日報》的最新報道指出，三星電子旗下的晶圓代工事業(yè)部們預計最快將于2026年第三季成功扭虧為盈，這將是該部門自2022年出現(xiàn)數(shù)萬億韓元營業(yè)虧損以來，時隔約四年首度重返獲利增長軌道。
市場分析稱，此次三星晶圓代工部門業(yè)績復蘇的主要動力來自于：2nm先進制程良率的提升，以及高帶寬內(nèi)存（HBM）的基礎(chǔ)芯片（Base Die）產(chǎn)量的增加與大型訂單的助力。其中，傳聞三星的2nm GAA（環(huán)繞柵極）制程的良率在2026年第一季已提升至60%以上。雖然距離量產(chǎn)經(jīng)濟效益標準的70%仍有一段距離，但業(yè)界評估該良率已足以應付初期量產(chǎn)與吸引新客戶。
三星電子曾在今年4月的財報會議中透露，第一季先進制程產(chǎn)能利用率已達到滿載，即便處于傳統(tǒng)淡季，營收仍繳出了較2025年同期雙位數(shù)成長的亮眼成績。
在客戶拓展方面，三星電子自2025年起的布局將在下半年轉(zhuǎn)化為實質(zhì)營收。其中包括三星于2025年7月與特斯拉（Tesla）簽訂了規(guī)模達228,000億韓元的自動駕駛芯片長期供應合約，并預計2026年下半年在美國德州泰勒廠開始量產(chǎn)AI5與AI6芯片的2nm制程。此外，英偉達CEO黃仁勛在2026年3月的“GTC 2026”大會上，發(fā)表AI推理專用芯片“Grok 3”時，也公開確認了該芯片交由三星電子委托代工生產(chǎn)。
基于上述消息，三星電子內(nèi)部預測2026年與2nm相關(guān)的訂單數(shù)將比2025年激增130%以上，除了特斯拉與英偉達，三星也正擴大與蘋果（Apple）、任天堂（Nintendo）等多家科技巨頭的合作范圍。同時，有消息指出其第六代HBM（HBM4）的基礎(chǔ)芯片產(chǎn)能已達到銷售水準。
至于耗資370億美元建設(shè)的美國德州泰勒晶圓廠，過去因龐大的建廠費用成為加劇代工部門虧損的主因。但是，熟悉三星電子的關(guān)系人士指出，隨著2026年下半年泰勒廠正式啟動量產(chǎn)，龐大的折舊負擔將轉(zhuǎn)化為固定成本稀釋效應，預期將使整體的損益結(jié)構(gòu)獲得快速改善。
報道指出，隨著競爭對手晶圓代工龍頭臺積電的先進制程產(chǎn)能因AI芯片需求暴增而面臨飽和，這也為三星創(chuàng)造了有利的市場環(huán)境。目前已有部分IC設(shè)計公司正積極將三星視為替代方案，市場甚至傳出AMD為了確保新一代GPU的部分產(chǎn)能，正考慮采取雙晶圓代工廠策略，進一步為三星晶圓代工業(yè)務注入強心針。
編輯：芯智訊-浪客劍
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