慕尼黑上海電子展揭示電子行業(yè)未來重要主線：從芯片性能邁向系統(tǒng)整合

作為這一領(lǐng)域的重要玩家，安森美無疑走在行業(yè)前列。據(jù)了解，近期安森美宣布進(jìn)一步擴(kuò)大與英偉達(dá)在MGX生態(tài)中的合作關(guān)系。除了現(xiàn)有的功率MOSFET、多相供電和碳化硅產(chǎn)品之外，雙方合作還將拓展至新興的800V直流(800VDC)電源架構(gòu)，以支持計(jì)算密度不斷提升的AI應(yīng)用環(huán)境。

安森美（展位號：N5.505）將在展會(huì)上發(fā)布面向AI數(shù)據(jù)中心的800V高壓中間母線轉(zhuǎn)換（IBC）解決方案。該方案基于先進(jìn)的SiC cascode JFET技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了超過700kHz的高頻開關(guān)性能，滿足了高功率密度和高能效需求，是利用SiC實(shí)現(xiàn)此類高頻應(yīng)用的解決方案，突破了當(dāng)前業(yè)界主要依賴氮化鎵器件才能實(shí)現(xiàn)高頻運(yùn)行的技術(shù)瓶頸。

此外，隨著智能新能源汽車在加速從400V架構(gòu)向900V高壓架構(gòu)的轉(zhuǎn)型，安森美（展位號：N5.505）將展示的新的EliteSiC增強(qiáng)型M3e技術(shù)發(fā)揮關(guān)鍵作用，通過優(yōu)化開關(guān)性能和改進(jìn)體二極管特性，在降低能量損耗的同時(shí)保持良好的短路耐受能力，實(shí)現(xiàn)了更高的系統(tǒng)輸出、更優(yōu)的熱性能以及整體動(dòng)力系統(tǒng)效率提升，也讓安森美與整車廠商的合作走向深入。

為構(gòu)建更安全、更高效、更智能的未來出行生態(tài)，恩智浦（展位號：N4.505）著力融合感知、AI與系統(tǒng)架構(gòu)創(chuàng)新，將全面展示集成UWB、EIS和26通道AFE無線GenZ電池管理系統(tǒng) (BMS)，實(shí)現(xiàn)先進(jìn)電池管理雷達(dá)邊緣智能，提升入門級車型的感知能力與安全性。同時(shí)還將在AI賦能電子座艙方面出新，展示結(jié)合生成式AI、多模態(tài)感知和基于S32T的處理，助力實(shí)現(xiàn)個(gè)性化交互、智能感知與主動(dòng)網(wǎng)絡(luò)安全。

作為國產(chǎn)模擬IC明星企業(yè)，納芯微（展位號：N4.621）也將攜重磅產(chǎn)品和方案精彩亮相，其?汽車熱管理解決方案將重點(diǎn)展示熱管理控制器，通過精準(zhǔn)控制各類電機(jī)（BDC、BLDC等），實(shí)現(xiàn)對電動(dòng)水泵、冷卻劑閥等器件的操作，全力保障電動(dòng)汽車電池及電驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的熱安全。

而適用于800V高壓平臺(tái)的?功能安全驅(qū)動(dòng)芯片，是獲ASIL D認(rèn)證的隔離柵極驅(qū)動(dòng)芯片NSI6911F系列，具備19A峰值驅(qū)動(dòng)能力和高抗擾度，亦是見證國產(chǎn)芯片強(qiáng)勁崛起的又一力作。

意法半導(dǎo)體（展位號：N5.601）作為國際巨頭，在展會(huì)上將全面展示50+創(chuàng)新產(chǎn)品展示，探索ST在人形機(jī)器人、汽車、工業(yè)以及智慧生活領(lǐng)域的新突破。圍繞AI基礎(chǔ)設(shè)施，意法半導(dǎo)體將重點(diǎn)展示5.5kW數(shù)字電源解決方案。該方案采用全數(shù)字AC-DC架構(gòu)，結(jié)合圖騰柱PFC與LLC拓?fù)?，并使用SiC MOSFET與TOLL封裝器件，以提升能效與功率密度，滿足ORV3等數(shù)據(jù)中心供電標(biāo)準(zhǔn)。

隨著人形機(jī)器人和具身智能成為本屆展會(huì)的另一大主角，今年的參展企業(yè)也圍繞商業(yè)化落地加快，著力展示更平臺(tái)化和更全面的系統(tǒng)級解決方案。據(jù)介紹，意法半導(dǎo)體將展示“MCU+功率器件+傳感器”的機(jī)器人底層平臺(tái)邏輯，覆蓋靈巧手、關(guān)節(jié)驅(qū)動(dòng)與運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng)。其中STM32G4負(fù)責(zé)電機(jī)控制，STSPIN用于驅(qū)動(dòng)，GaN器件提升功率密度，同時(shí)結(jié)合STM32N6的邊緣AI能力實(shí)現(xiàn)視覺識(shí)別與智能決策，這一布局顯示ST正在從傳統(tǒng)MCU廠商向機(jī)器人系統(tǒng)級供應(yīng)商延伸。

近些年，國產(chǎn)模擬大廠南芯科技（展位號：N4.608）通過慕尼黑上海電子展這一平臺(tái)，持續(xù)展示其在電源管理以及?汽車電子芯片?領(lǐng)域的創(chuàng)新成果與市場布局。

而從機(jī)器人到工業(yè)視覺，再到智能設(shè)備，邊緣AI正在成為新的增長市場。南芯科技針對此動(dòng)向，將針對性地展示高效小尺寸雙通道PMIC電源SC633X，在2.31mm*2.02mm的超小封裝內(nèi)，集成雙相6A輸出能力，憑借高功率密度、全負(fù)載高效率、極致瞬態(tài)性能、極致調(diào)壓能力四大核心優(yōu)勢，適用于無人機(jī)、全景相機(jī)、光模塊等對空間限制和電源性能要求極高的邊緣AI應(yīng)用，彰顯國產(chǎn)PMIC廠商切入高端電源管理應(yīng)用市場的競爭力。

特別是當(dāng)下AI PC需深度調(diào)用Agent能力，但隨之計(jì)算功耗面臨指數(shù)級增長，面對AI PC對芯片大電流、高瞬態(tài)響應(yīng)及極致能效比的迫切需求，南芯還將展示了以SC634X為代表的大電流多相PMIC解決方案，為CPU/GPU提供高效、穩(wěn)定的供電支撐。據(jù)悉南芯方案已在聯(lián)想等頭部AI PC廠商的產(chǎn)品中落地應(yīng)用，助力端側(cè)智能全面走向現(xiàn)實(shí)。

隨著全球能源結(jié)構(gòu)向綠色低碳轉(zhuǎn)型持續(xù)深化，光伏、儲(chǔ)能、充電基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)中心等正加速協(xié)同發(fā)展，而新能源場景對高可靠、高集成、高智能的電源與主控芯片需求激增。

面對能源產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、智能化升級浪潮，國內(nèi)半導(dǎo)體巨頭兆易創(chuàng)新（N5.205）立足芯片底層技術(shù)創(chuàng)新，將在展會(huì)上全面展示構(gòu)建MCU、模擬芯片與存儲(chǔ)產(chǎn)品協(xié)同的全場景布局，形成覆蓋能源控制、電源管理、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的一站式解決方案，為光儲(chǔ)充產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑牢技術(shù)根基。

面向低空經(jīng)濟(jì)的蓬勃發(fā)展，兆易創(chuàng)新也將攜一站式民用無人機(jī)芯片解決方案出席本次盛會(huì)，核心展品GD32-Betaflight飛控方案以GD32H7為主控，依托600 MHz高主頻算力，為Betaflight提供強(qiáng)大的實(shí)時(shí)計(jì)算支撐，實(shí)現(xiàn)高速閉環(huán)控制與復(fù)雜信號濾波的協(xié)同優(yōu)化，顯著提升響應(yīng)速度。同時(shí)，該方案進(jìn)一步強(qiáng)化了高精度傳感融合與穩(wěn)定導(dǎo)航性能，增強(qiáng)了可視化監(jiān)控與數(shù)據(jù)透明化設(shè)計(jì)，全面體現(xiàn)出國產(chǎn)高性能芯片在無人機(jī)飛控領(lǐng)域的算力突破與工程化競爭力。