近日，深圳基本半導體股份有限公司（簡稱“基本半導體”）第三次向港交所遞交上市申請，聯(lián)席保薦人為國金證券（香港）、中銀國際，此前公司曾兩次遞表均失效。公司作為國內(nèi)碳化硅功率器件領域的IDM企業(yè)，深耕賽道多年，具備完整產(chǎn)業(yè)鏈能力，同時存在持續(xù)虧損、客戶集中等行業(yè)共性及階段性問題，目前正加速擴產(chǎn)、推進全球化布局。
公司成立于2016年，專注碳化硅功率器件研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，擁有芯片設計、晶圓制造、模塊封裝、柵極驅(qū)動設計測試全產(chǎn)業(yè)鏈能力。核心產(chǎn)品涵蓋車規(guī)級、工業(yè)級碳化硅功率模塊、分立器件及功率半導體柵極驅(qū)動，廣泛應用于新能源汽車、儲能、工業(yè)控制、數(shù)據(jù)中心、軌道交通等領域。本次IPO募集資金將用于產(chǎn)能擴建、設備升級、產(chǎn)品研發(fā)、全球分銷網(wǎng)絡搭建及補充營運資金。
01
經(jīng)營業(yè)績
2023-2025年，公司營收持續(xù)攀升，分別為2.21億元、2.99億元、3.11億元，復合年增長率18.8%，碳化硅功率模塊已成為營收主力，收入從0.77億元增至1.22億元。但公司尚未實現(xiàn)盈利，三年累計虧損超9億元，各年度虧損分別為3.42億元、2.37億元、3.35億元。
虧損主因系業(yè)務擴張、前瞻性定價策略、原材料成本高、新產(chǎn)線初期折舊及持續(xù)高額研發(fā)、產(chǎn)能與品牌投入。值得關(guān)注的是，公司盈利狀況持續(xù)改善，毛損率從2023年59.6%大幅收窄至2025年10.9%。
研發(fā)方面，公司保持高強度投入，三年累計研發(fā)支出超2.7億元，各年度研發(fā)開支占營收比重均超30%。截至2025年末，公司擁有170項注冊專利、132項在審專利，研發(fā)團隊155人，占員工總數(shù)近三成。
客戶結(jié)構(gòu)上，公司持續(xù)優(yōu)化多元化布局。2024年大客戶依賴度階段性走高，單一大客戶、前五大客戶營收占比分別達45.5%、63.1%；2025年顯著回落，對應占比降至20.6%、40.4%，客戶集中度風險有所緩解。
02
業(yè)務與產(chǎn)能
產(chǎn)能布局上，公司已形成深圳光明、無錫、坪山三大量產(chǎn)基地。同時持續(xù)加碼擴產(chǎn)，無錫基地升級為車規(guī)級研發(fā)制造總部，達產(chǎn)后年產(chǎn)百萬只碳化硅模塊；中山基地一期、坪山新基地正在建設中，總投資規(guī)模超10億元，全部投產(chǎn)后公司碳化硅模塊年產(chǎn)能將突破200萬只，產(chǎn)能實力將大幅提升。
03
團隊與股權(quán)
公司核心管理層為清華、劍橋名校背景，創(chuàng)始人汪之涵、CEO和巍巍、執(zhí)行董事傅俊寅均畢業(yè)于清華大學，深耕電力電子領域，技術(shù)研發(fā)底蘊深厚。
股權(quán)結(jié)構(gòu)方面，創(chuàng)始人汪之涵及其關(guān)聯(lián)一致行動人合計持有公司45.98%投票權(quán)，為控股股東。外部股東陣容優(yōu)質(zhì)，包含聞泰科技、博世創(chuàng)投、廣汽智行等產(chǎn)業(yè)資本。此外，公司成立以來已完成12輪融資，獲得資本市場持續(xù)認可。
碳化硅作為核心第三代半導體材料，憑借高效、耐高壓等優(yōu)勢，廣泛適配新能源汽車、光伏儲能、AI數(shù)據(jù)中心等場景，正快速替代傳統(tǒng)硅基器件。目前國內(nèi)市場仍由國際巨頭主導，但國產(chǎn)化進程顯著提速，基本半導體、比亞迪半導體、斯達半導等本土企業(yè)快速崛起，其中基本半導體具備碳化硅芯片自主供應與模塊量產(chǎn)的全鏈條能力。
行業(yè)資本化節(jié)奏同步加快，天岳先進、天域半導體等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)近年陸續(xù)登陸港交所，賽道上市熱潮凸顯。行業(yè)數(shù)據(jù)顯示，國內(nèi)碳化硅功率器件市場高速增長，2020-2024年市場收入從11億元增至69億元，年復合增速59.7%，滲透率提升至5.4%；機構(gòu)預測2029年市場規(guī)模將達428億元、滲透率升至19%。同時，AI電源需求爆發(fā)、車企高壓架構(gòu)普及將持續(xù)拉動行業(yè)增長，預計2030年國內(nèi)電源類碳化硅襯底需求有望逼近700億元，行業(yè)成長空間廣闊。
7月23-24日江蘇蘇州，Flink啟明產(chǎn)鏈聯(lián)合國家第三代半導體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）將邀請多家科研機構(gòu)和行業(yè)龍頭企業(yè)，共同舉辦2026異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會。特別設置異質(zhì)集成、先進封裝、高算力熱管理三大平行論壇，深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯(lián)工藝、Chiplet架構(gòu)、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯(lián)等核心技術(shù)，破解產(chǎn)業(yè)協(xié)同瓶頸。（詳情點擊：限量免費參會！異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會！7月23-24日，江蘇·蘇州）
推薦閱讀
?異質(zhì)異構(gòu)+先進封裝+高算力熱管理！7月23-24日相聚蘇州丨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會暨2026異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會
?超精密加工+金剛石功能化+培育鉆石！10月14-16日相聚桂林丨第18屆中國金剛石相關(guān)材料及應用學術(shù)研討會暨2026國際金剛石創(chuàng)新應用大會
?感謝相伴！400 + 精英齊聚蘇州！2026（第二屆）未來半導體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會，圓滿落幕
?第一輪通知！7月23-24日 蘇州！2026異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會暨第二屆先進封裝與高算力熱管理大會
聲明：Flink未來產(chǎn)鏈整理，轉(zhuǎn)載請聯(lián)系：18158256081（同微信）
