


6月4日,LG Innotek在韓國首爾江西區總部與越南海防市市政府簽署了一份諒解備忘錄,以建立半導體基板制造廠。這是該公司多元化生產線并拓展芯片封裝解決方案業務整體戰略的一部分。
新項目預計將于7月開工,并于2027年5月竣工。該綜合體占地約33萬平方米,相當于45個足球場。此次擴建項目的所有資金將由LG Innotek在越南的子公司直接投資。
該工廠將專門生產先進的半導體基板,包括射頻系統級封裝(RF-SiP)、倒裝芯片級封裝(FC-CSP)和倒裝芯片球柵陣列封裝(FC-BGA)。
LG Innotek的一位代表表示:“根據我們的并行生產戰略,位于韓國龜尾的國內工廠將作為‘母廠’,專注于開發新技術、生產原型產品和高附加值產品。同時,位于越南的擴建工廠將作為通用半導體基板的大規模生產中心。”
據預測,隨著5G網絡的廣泛應用和未來6G的部署,對射頻系統級封裝(RF-SiP)芯片基板的需求將大幅增長。同時,由于人工智能(AI)直接集成到設備中的趨勢,對高性能、低功耗芯片的需求日益增長,光纖通道半導體封裝(FC-CSP)系列產品也呈現強勁增長勢頭。 此外,由于全球大型科技公司對人工智能基礎設施的持續投資,FC-BGA芯片的需求也出現了激增。
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來源:下一站越南
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