據(jù)行業(yè)協(xié)會(huì)SEMI最新數(shù)據(jù)顯示，2026年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備支出達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的365.5億美元（約合人民幣2476億元），同比增長(zhǎng)14%。與上一季度相比，市場(chǎng)環(huán)比增長(zhǎng)1%，表明芯片制造行業(yè)持續(xù)保持強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。
最新數(shù)據(jù)顯示，與人工智能相關(guān)的投資持續(xù)強(qiáng)勁，尤其是在先進(jìn)邏輯、DRAM和先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域。這些數(shù)據(jù)進(jìn)一步表明，人工智能需求正在重塑半導(dǎo)體制造的優(yōu)先事項(xiàng)，并加速對(duì)尖端產(chǎn)能的投資。
SEMI表示，強(qiáng)勁的季度業(yè)績(jī)主要得益于人工智能相關(guān)投資，包括全球半導(dǎo)體晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)張項(xiàng)目和技術(shù)升級(jí)。人工智能服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心對(duì)高性能芯片的需求持續(xù)推動(dòng)著先進(jìn)制造設(shè)備的支出。
“2026年的強(qiáng)勁開(kāi)局反映了業(yè)界對(duì)產(chǎn)能和基礎(chǔ)設(shè)施的持續(xù)投資，以支持人工智能驅(qū)動(dòng)的半導(dǎo)體增長(zhǎng)，”SEMI總裁兼首席執(zhí)行官Ajit Manocha表示。“創(chuàng)紀(jì)錄的第一季度支出凸顯了尖端制造和先進(jìn)封裝技術(shù)的持續(xù)發(fā)展勢(shì)頭。”
隨著芯片制造商尋求提高人工智能工作負(fù)載的性能和能效，業(yè)界對(duì)先進(jìn)封裝的投資不斷增長(zhǎng)。隨著先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)在尺寸縮放方面持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，Chiplet和3D集成等封裝技術(shù)的重要性日益凸顯。
最新數(shù)據(jù)顯示，人工智能將繼續(xù)成為推動(dòng)半導(dǎo)體資本支出增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ唬@一趨勢(shì)將持續(xù)到2026年及以后。
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