“我會承擔投資成本，所以請先確保基板的供應”，最近，某科技客戶對供應商如是說。
人工智能（AI）半導體市場供應鏈保障的競爭正進入一個新階段。就在一兩年前，高帶寬內存（HBM）還是最難獲得的組件。此后，通用DRAM和NAND閃存的短缺問題日益嚴重，而最近，半導體基板又成為新的瓶頸。
谷歌和高通等大型科技公司，以及三星電子、SK海力士和美光等存儲器制造商，都在積極爭取人工智能半導體基板制造商擴大產能。業內人士指出，人工智能半導體供應鏈的競爭焦點正從芯片和存儲器轉向基板。隨著人工智能半導體需求的激增，此前在HBM市場出現的“預投資和長期合同”模式正在基板市場重現。
即使建好了工廠，也至少需要 2 年時間才能實現大規模生產。
PCB通常被稱為半導體的“道路”或“神經網絡”。它們的作用是支撐半導體芯片并傳輸電力和電信號。無論人工智能芯片的性能多么高，如果基板不足或性能差，最終產品都無法生產。
隨著人工智能數據中心市場的快速增長，對基板的需求也呈爆炸式增長。據市場研究公司Market Research Intellect預測，倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板市場規模預計將從2024年的15萬億韓元增長到2031年的35萬億韓元。
服務器級 FC-BGA 封裝對于 NVIDIA 的圖形處理器 (GPU)、谷歌的張量處理器 (TPU) 以及各種 AI 加速器至關重要。高性能倒裝芯片級封裝 (FC-CSP) 則廣泛應用于下一代內存，例如 HBM、GDDR7 和 SOCAM。問題在于供應。從建立生產線到基板量產，通常需要兩年以上的時間。這種生產模式并非只需訂購設備即可立即啟動。此外，還需要高難度的工藝技術。業內人士表示：“即使現在決定擴大產能，實際的大規模供應也要到 2028 年左右才能實現。”
為應對激增的需求，LG Innotek計劃在明年年底前投資超過2萬億韓元，以擴大其人工智能半導體基板的產能，生產基地主要位于越南龜尾和海防。業內人士預計，位于海防（正在開發成為新的生產基地）的生產設施建成后，將于2028年開始量產。
用于人工智能服務器的FC-BGA基板市場一直由三星電機、日本Ibiden和臺灣Unimicron主導。然而，由于近期人工智能服務器投資的激增，主要企業的產能正迅速消耗殆盡。因此，客戶開始尋找新的供應商，LG Innotek正是在此過程中脫穎而出。一位業內人士表示：“主要企業的許多生產線都已被長期客戶的訂單填滿”，并補充道：“新客戶很難獲得額外的訂單。”
盡管LG Innotek在服務器FC-BGA市場屬于后起之秀，但它擁有大規模投資能力，并與全球客戶建立了緊密的合作關系。其優勢在于長期保持移動射頻系統級封裝（RF-SiP）基板市場全球第一地位的過程中積累的技術實力和生產經驗。
隨著人工智能半導體市場的近期擴張，除了用于服務器的FC-BGA之外，用于下一代內存（例如GDDR7和SOCAM）的高性能基板FC-CSP的需求也在迅速增長。業界認為，由于此前投資主要集中在利潤豐厚的用于人工智能服務器的FC-BGA基板上，FC-CSP的供應能力已相對不足。
更值得注意的是交易方式。過去，半導體基板行業的供應商通常會主動做出投資決策并爭取客戶。然而，在近期的AI供應鏈中，這種趨勢正在逆轉，客戶開始主動提出投資支持。
據業內人士透露，一些全球客戶要求以長期供貨為條件，承擔部分生產線擴建成本。另有報道稱，雙方正在商討長期協議（LTA），以確保一定的營業利潤率或預先設定價格波動范圍。這與英偉達此前與內存制造商簽訂HBM供貨合同的方式類似。
事實上，據報道，業內正在討論利用客戶補貼預先資助LG Innotek即將進行的新型半導體基板投資的大部分資金。一位業內人士解釋說：“雖然過去價格談判至關重要，但現在確保銷量更為重要。”他補充道：“目前普遍認為，即使這意味著要多花一些錢，也要優先保障供應鏈。”
來源于：半導體行業觀察
