6月11日，芯聯集成發布公告稱，公司擬與紹興市杭紹臨空經濟一體化發展示范區紹興片區管理委員會(簡稱“杭紹臨空”)合作，合資經營芯聯先進集成電路制造(紹興)有限公司(簡稱“芯聯先進”)，作為芯聯12英寸車規級數模混合芯片制造項目的實施主體，建設一條5萬片/月的12英寸集成電路車規級數模混合芯片生產線，主要技術和產品方向為40/28納米MCU/DSP、90/55納米BCD/DrMOS等模擬電路、55納米硅光/激光驅動等芯片。
公告顯示，項目計劃總投資約200億元，其中資本金120億元(公司擬出資30.12億元，杭紹臨空牽頭組建的地方產業基金以及其他聯合投資主體擬出資30億元，其他市場化資金擬出資59.88億元)，銀行貸款80億元。投資事項完成后，公司對芯聯先進的持股比例將由100%降低至25.1%。
此外，芯聯集成及其子公司擬向芯聯先進轉讓并授權實施與四期項目配套的專利及非專利型專有技術。該部分無形資產及開發支出賬面價值1.03億元，評估價值12.11億元，增值11.07億元，交易對價預計12.11億元。轉讓后公司可繼續免費使用相關專利，后續衍生知識產權由雙方共有。
芯聯集成表示，此次投資事項順利實施將推動“芯聯12英寸車規級數模混合芯片制造項目”的建設和運營，有利于充分發揮公司打造覆蓋設計服務、晶圓制造、模組封裝、應用驗證、可靠性測試環節的一站式系統代工服務體系的綜合能力，符合公司長期發展戰略規劃;有利于加快完善公司在高端模擬集成電路芯片領域的戰略布局，增強核心競爭力;有利于抓住當前AI算力服務器、新能源汽車、機器人、光互聯等新興產業的發展契機，推動公司主營業務持續成長。
來源:官方媒體/網絡新聞
—論壇信息—
名稱：2026CMP與先進封裝材料論壇
時間：2026年7月29-30日
地點：蘇州
主辦方：亞化咨詢
—會議背景—
在半導體制造中，化學機械拋光（CMP）是實現晶圓全局平坦化、支撐先進制程持續演進的關鍵工藝。隨著制程節點不斷向納米級推進，CMP對拋光液、拋光墊及清洗材料提出了更高的缺陷控制與選擇性要求，并直接影響器件良率。
亞化咨詢測算，2026年全球CMP材料（包括拋光液、拋光墊和清洗液等）市場規模約42億美元，其中中國市場約80億元人民幣，占比持續提升。預計到2032年，中國CMP材料市場有望超過160億元人民幣，年均增速在10%左右，增量主要來自化合物半導體（尤其是SiC）和先進封裝對CMP工藝和材料需求的快速增長。
與此同時，半導體產業正加速邁入“超越摩爾”階段。2.5D/3D集成、Chiplet以及無凸點混合鍵合等先進封裝技術，正在將CMP的應用邊界從前道晶圓制造拓展至后道封裝環節。面對TSV填銅平坦化、多材料界面的高選擇性去除，以及原子級表面平整度控制等新挑戰，CMP技術及材料體系正迎來新一輪持續創新。
在成熟制程晶圓制造CMP材料需求的穩固基礎上，AI算力芯片和HBM堆疊需求的快速增長，進一步拉動先進封裝相關CMP拋光液、清洗液及拋光墊的用量持續提升，正成為半導體材料領域最具增長潛力的方向之一。
當前，全球產業鏈加速重構，半導體關鍵材料自主可控已成為業界共識。無論是支撐成熟與先進制程的降本增效，還是助力先進封裝技術的持續突破，CMP材料的國產替代與上下游協同都具有關鍵意義。
首屆CMP與先進封裝材料論壇將于2026年7月29–30日在蘇州召開，會議由亞化咨詢主辦。旨在打通電子化學品與高端CMP耗材之間的研發與產業化鏈條，匯聚晶圓代工、封測企業及核心材料與設備供應商，共同探討CMP技術演進趨勢與應用需求，共促合作創新，布局下一代高端耗材市場機遇。
—會議主題—
1.AI算力驅動下的CMP與先進封裝材料供需趨勢
2.晶圓與封裝產能擴張對CMP材料需求的影響
3.國產CMP設備與關鍵耗材的導入與量產驗證
4.CMP拋光液技術演進與新建項目布局
5.CMP拋光墊與Pad Conditioner技術及應用發展
6.CMP清洗液與Post-CMP清洗工藝協同創新
7.高純納米研磨顆粒技術與CMP供應鏈本土化
8.面向HBM與AI芯片的先進封裝CMP工藝與材料協同
9.混合鍵合極平坦化挑戰與納米級CMP耗材創新
10.大尺寸硅中介層與玻璃/有機基板的CMP平坦化技術
11.碳化硅（SiC）及其它硬質化合物襯底的CMP工藝與材料
12.國產高端CMP設備技術演進與納米級缺陷/微污染控制
13.討論：基礎化工與電子化學品企業如何打入先進封裝供應鏈
14.工業參觀：待公布
—贊助方案—
項目 | 項目內容 |
主題演講 | 25分鐘主題演講 |
參會名額 | |
微信推送 | “電子材料前沿”微信公眾號， 企業介紹以及相關軟文 |
會刊廣告 | 研討會會刊， 彩色全頁廣告（尺寸A4） |
資料入袋贊助 | 企業的宣傳冊放入會議包袋 |
現場展臺 | 現場展示臺，展示樣品、資料， 含兩個參會名額 |
現場易拉寶 | 現場1個易拉寶展示 |
禮品贊助 | 印有贊助商logo的禮品贈送參會聽眾 |
茶歇贊助 | 冠名和贊助會議期間的茶歇 |
晚宴贊助 | 冠名和贊助會議的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墻 logo，會刊封面logo |
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