作者 | 黃心怡
2026年6月19日，證監會官網顯示，上海羲禾科技股份有限公司（簡稱“羲禾科技”）已完成IPO輔導驗收，輔導機構為國泰海通。
作為國家專精特新“小巨人”企業，羲禾科技成立于2021年5月，專注于硅光集成芯片和光組件的設計、制造和封測，提供硅光芯片和集成組件的定制化解決方案，產品可應用于數據中心、電信傳輸和消費級光互連，在自動駕駛、智能醫療健康領域也有廣闊的市場。
《科創板日報》記者獲悉，目前，羲禾科技已與頭部云廠商和光模塊廠商開展了深度合作，并實現了量產供應。
在產品布局上，羲禾科技為人工智能和超大規模數據中心網絡市場提供了400G 、800G、1.6T等硅光芯片產品，已實現批量交付，并在持續推進3.2T、CPO(共封裝光學)及相干集成芯片（400G/800G ZR）等技術研發。
羲禾科技的創始團隊，由中科院科研骨干與海外產業技術專家聯合組成。公司董事長武愛民擁有復旦大學背景。其主導研發的硅基片上光源、大規模硅光集成等技術成果曾獲上海市自然科學一等獎，個人獲評“上海市優秀學術帶頭人”， 擁有硅光集成領域國家發明專利60余項。
股權結構方面，輔導備案顯示，上海羲景管理咨詢合伙企業（有限合伙）直接持有公司37.2414%的股份，為公司的控股股東。武愛民通過上海羲景管理咨詢合伙企業（有限合伙）、上海晗睿管理咨詢合伙企業（有限合伙）、上海晗矽管理咨詢合伙企業（有限合伙）控制公司48.2316%的表決權，為公司實際控制人。
自成立以來，羲禾科技備受資本市場青睞，累計完成了多輪融資。
2021年9月，即公司成立僅四個月后，羲禾科技便完成了天使輪融資，投資方包括元禾原點、元禾控股、麟毅資本、達泰資本、嘉緣創投、舜宇光學旗下舜宇產業基金、泰革投資等。
2022年9月，羲禾科技完成Pre-A輪融資，投資方為朗瑪峰創投、廣州科學城創投、普華資本。
此后，羲禾科技續完成多輪融資，投資方陣容持續壯大，涵蓋了中芯聚源、金浦投資、聚合資本、達晨財智、新鼎資本、電控產投、金雨茂物、觀新生元、奧成股權等機構。
隨著AI算力需求爆發，光通信正從傳統光模塊向CPO等技術路線演進，而硅光芯片成為核心技術路線，吸引越來越多的企業入局。
今年4月28日，曦智科技正式登陸港交所，成為“全球AI硅光芯片第一股”。在未上市陣營中，除了完成IPO輔導的羲禾科技外，一批創業公司也在加速融資與商業化落地：
成立于2022年的光本位科技，專注于研發光計算芯片和光電融合計算卡。2024年6月，光本位科技完成算力密度和算力精度達到商用標準的128*128矩陣規模光計算芯片流片。目前光本位科技已完成了多輪融資，股東方包括敦鴻資產領投，浦東創投集團、蘇州未來天使產業基金、張江科投、中贏創投、商湯國香資本等。
孛璞半導體成立于2022年，專注于高速光互聯領域，掌握硅基高速芯片設計、硅光工藝開發、光電共封裝等核心技術，已完成數億元A輪融資。
蘇州易纜微于2021年創建，專注于硅光異質集成薄膜鈮酸鋰光子芯片，去年完成近億元的戰略融資,上市公司安孚科技作為產業投資人聯合領投,多家產業基金跟投。
根據弗若斯特沙利文數據，從硅光集成芯片來看，市場于2024年進入高速增長階段，2025年市場規模為34.9億元，預計將以59.83%的復合增長率至2030年達到363.9億元。
咨詢機構LightCounting則在近期報告中表示，2026年將是硅光子技術（SiPho）的關鍵元年，基于硅光的光模塊銷售額將首次超過整體市場的50%。到2031年，光模塊、AOC、NPO和CPO的銷售額將達到近800億美元。
