2026年，智能汽車的戰(zhàn)局已變。汽車正在從過去的功能堆疊、單點智能，轉(zhuǎn)向擁有跨域感知、跨域決策和跨域執(zhí)行的“超級智能體”進化。
一方面，艙駕融合迎來了“真刀真槍”的量產(chǎn)賽點。繼北汽極狐全新阿爾法T5全球首發(fā)量產(chǎn)單芯片艙駕一體方案之后，零跑D19率先搭載了雙高通8797芯片，并成功將座艙、輔助駕駛、車身控制及車載網(wǎng)關(guān)整合進同一個中央域控制器中。
另一方面，理想、蔚來、長城、上汽等各大車企均在全力搭建整車級AI智能體系，以推動汽車從“功能控制”向“AI原生整車”跨越。比如上汽智己的IM Ultra Agent已經(jīng)試圖打通智駕AI、智艙AI與線控底盤之間的壁壘，構(gòu)建真正的整車智能。
然而，喧囂之下，行業(yè)深層痛點也隨之徹底暴露。無數(shù)車企在SDV落地過程中陷入困境：多域融合引發(fā)資源沖突、高算力帶來功耗與散熱難題、AI模型迭代速度受限于芯片開發(fā)周期、高配置硬件推高整車BOM成本、供電瞬態(tài)峰值難以匹配高算力域控需求……
不難發(fā)現(xiàn)，軟件定義汽車的終極比拼，從來不是上層算法與功能的堆砌，真正決定車企智能化落地能力的，是底層半導體硬件與系統(tǒng)級解決方案的硬實力。空有頂層軟件架構(gòu)，沒有穩(wěn)固的底層芯底座，所有全域AI、整車智能、SDV革新都只是紙上談兵。這也讓即將啟幕的2026慕尼黑上海電子展，德州儀器（TI）的全系技術(shù)與產(chǎn)品布局備受行業(yè)矚目。
作為全球車載半導體領(lǐng)域的深耕者，德州儀器（TI）始終扎根產(chǎn)業(yè)底層，以全棧芯片解決方案、可量產(chǎn)的系統(tǒng)級技術(shù)，持續(xù)為智能汽車架構(gòu)革新筑牢根基。2026慕尼黑上海電子展重磅啟幕，TI攜全套車載創(chuàng)新產(chǎn)品與前沿技術(shù)方案強勢亮相，直面行業(yè)量產(chǎn)痛點，解鎖下一代智能汽車的核心進化邏輯。
其中，面向下一代區(qū)域架構(gòu)，TI將帶來高速以太網(wǎng)、10BASE-T1S、遠程控制邊緣(RCE) 及 48V 供電等技術(shù)的應用，以及基于 48V 架構(gòu)的區(qū)域控制模塊。據(jù)了解，這套48V架構(gòu)的區(qū)域控制模塊方案不僅能有效優(yōu)化線束、降低系統(tǒng)成本，更是解決高算力域控帶來的供電瞬態(tài)峰值挑戰(zhàn)的關(guān)鍵所在。
面向電動化，TI將帶來300kW高性能牽引逆變器、支持 EIS 的電池管理系統(tǒng) (BMS)等諸多創(chuàng)新的方案，全面賦能汽車電動化轉(zhuǎn)型。
而在感知層面，TI的AWR2188 8×8毫米波雷達方案引入了“衛(wèi)星流式架構(gòu)”，通過將數(shù)據(jù)處理任務靈活分配，在保證高精度環(huán)境感知的同時兼顧了系統(tǒng)成本的控制。
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