作者 | 牛占林
高通周三表示，將以全股票交易方式收購AI初創(chuàng)公司Modular，交易價(jià)值接近40億美元，以獲得一套可跨芯片運(yùn)行AI模型的軟件技術(shù)，而無需為每種處理器單獨(dú)編寫代碼。受消息影響，高通股價(jià)在盤中一度下跌4%。
此舉將使高通在軟件層面直接挑戰(zhàn)CUDA生態(tài)系統(tǒng)，后者長(zhǎng)期支撐英偉達(dá)在AI領(lǐng)域的主導(dǎo)地位，將數(shù)百萬開發(fā)者鎖定在這家市值5萬億美元公司的芯片生態(tài)中，構(gòu)建起強(qiáng)大的技術(shù)壁壘。
根據(jù)交易條款，高通預(yù)計(jì)將向Modular股東最多發(fā)行約1920萬股普通股。按高通周二收盤價(jià)計(jì)算，此次交易估值為39.2億美元。
高通是全球安卓設(shè)備制造商最大的芯片供應(yīng)商之一，但該行業(yè)正面臨存儲(chǔ)芯片短缺的擠壓，而AI基礎(chǔ)設(shè)施需求的激增正是導(dǎo)致短缺的主因。
因此，高通近年來一直在加速切入數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)，以應(yīng)對(duì)生成式AI帶來的算力需求爆發(fā)。目前，該公司已推出面向數(shù)據(jù)中心的處理器及AI芯片，并計(jì)劃在今年年底前開始出貨。
Emarketer分析師Jacob Bourne表示：“高通押注的是，只要它的軟件能讓AI算得更快、更省硬件性能，它就能擠進(jìn)數(shù)據(jù)中心這個(gè)大市場(chǎng)分一杯羹。”
Modular的軟件主要用于AI模型的“推理”階段，即模型在部署后的實(shí)際運(yùn)行與計(jì)算過程。這一領(lǐng)域已成為芯片廠商競(jìng)爭(zhēng)的新戰(zhàn)場(chǎng)，尤其是在英偉達(dá)試圖抵御競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手通過定制芯片切入市場(chǎng)的背景下。
這家初創(chuàng)公司定位為“中立的軟件層”，可支持包括英偉達(dá)、AMD等多家芯片廠商的硬件。
高通首席執(zhí)行官Cristiano Amon表示：“我們相信未來屬于開發(fā)者友好型的橫向平臺(tái)，這類平臺(tái)可以跨多種計(jì)算環(huán)境運(yùn)行，為客戶在AI部署方式與位置上提供真正的選擇?！?/span>
該交易預(yù)計(jì)將在今年下半年完成。與此同時(shí)，高通正持續(xù)加碼AI與數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，以降低對(duì)智能手機(jī)芯片這一傳統(tǒng)核心收入來源的依賴。
與此同時(shí)，高通還在與AI芯片初創(chuàng)公司Tenstorrent進(jìn)行收購談判，交易估值可能在80億至100億美元之間。
美銀分析師在周二發(fā)給客戶的一份報(bào)告中警告稱，高通曾多次嘗試拓展數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)，如今再度進(jìn)入一個(gè)高速增長(zhǎng)但競(jìng)爭(zhēng)白熱化的AI市場(chǎng)，這里盤踞著英偉達(dá)這樣的行業(yè)巨頭、新近崛起的Cerebras，以及亞馬遜Graviton和谷歌Axion等其他公司。
美銀分析師表示，預(yù)計(jì)到2027至2028財(cái)年，高通的數(shù)據(jù)中心戰(zhàn)略每年將帶來約20億至50億美元的收入。
