作者 | 郭輝
封測龍頭甬矽電子擬投資擴產。
甬矽電子今日（6月26日）晚間公告稱，為抓住行業發展機遇，進一步提升公司整體實力和市場占有率，公司擬與中意寧波生態園管理委員會及中意寧波生態園控股集團有限公司簽署《投資協議書》，投資建設“微電子高端集成電路IC封裝測試三期項目”，計劃總投資金額103億元。
甬矽電子表示，目前下游行業對高端芯片的需求供不應求的趨勢愈發明顯，公司作為國內中高端先進封裝的供應商之一，將充分把握行業發展機遇，在多維異構先進封裝技術方面進行規劃與布局。
據介紹，該項目將進行戰略性布局，重點聚焦于處于行業前沿地位的先進封裝工藝，項目的實施有利于提高公司在高端芯片封裝領域的研發能力及落地產業化能力。
根據其公告顯示的項目建設規劃，甬矽電子將引進行業內高精尖技術、生產人才，建設與公司發展戰略相適應的研發平臺及先進封裝產線，主要生產產品線包括BUMP、2.5D、FC類、WB類等。
資金來源方面，本次出資方式為貨幣出資，資金來源為甬矽電子自有資金、銀行貸款或其他自籌資金，不涉及既有的募集資金。
甬矽電子表示，本項目尚處于籌備階段，預計對公司本年度經營業績不會產生重大影響。項目達產后，有望形成新的業績增長點，提升公司盈利能力與資產回報率。
2026年第一季度，甬矽電子實現營業收入11.72億元，同比增長23.97%，Q1毛利率達到17.51%，同比增長3.32個百分點。毛利率改善疊加費用率下降，使得利潤數據改善明顯，一季度利潤總額2070.42萬元，同比增加142.46%；歸屬于上市公司股東的扣非凈利潤由虧轉盈，相比上年同期增加2945.67萬元。
甬矽電子在今年接受機構調研時表示，自公司二期項目啟動以來，該公司營收增長與盈利能力持續向好，規模效應逐步體現，目前營業規模已經初步跨過盈虧平衡點，主營業務盈利能力持續增強。
從下游需求來看，甬矽電子表示，公司今年承接了較多端側SoC客戶的新品開發項目，將會伴隨其業務量一同成長；其次海外客戶持續拓展，海外客戶基于“China for China”戰略，產能向大陸溢出意愿明顯。此外，中國臺灣地區頭部封測企業因AI相關需求持續旺盛，將消費類封裝產能轉向AI/HPC等產品，導致消費類電子訂單外溢。甬矽電子預計，未來海外客戶營收增速將高于公司整體平均水平。
甬矽電子AI相關的先進封裝技術取得突破，也為該公司帶來增長機會。
甬矽電子表示，該公司已完成2.5D封裝產品線通線，相關產品正在客戶送樣驗證中，整體進展順利，后續會根據客戶需求及國產先進制程產能釋放節奏進行擴產。
甬矽電子2026年資本開支規劃約40億元，主要投向成熟封裝擴產、先進封裝產品線等。目前該公司產能約3萬片，計劃年底提升至4.5萬片左右。
稼動率方面，甬矽電子表示，成熟封裝產能稼動率保持高位；晶圓級封裝產能稼動率持續爬坡；2.5D先進封裝正與客戶驗證中。
