據(jù)河南省人民政府門戶網(wǎng)站消息，鄭州高新區(qū)與中科粉研（河南）超硬材料有限公司簽署協(xié)議，中科粉研第四代半導(dǎo)體材料生產(chǎn)基地正式落戶該區(qū)。該基地是國內(nèi)首個(gè)第四代半導(dǎo)體材料全產(chǎn)業(yè)鏈項(xiàng)目，將為河南在全球獨(dú)具優(yōu)勢的超硬材料產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)上關(guān)鍵的一環(huán)。
第四代半導(dǎo)體材料以金剛石、氧化鎵等超寬禁帶材料為核心，具備禁帶寬度大、擊穿電場高、熱導(dǎo)率優(yōu)異等特性，在AI芯片、5G/6G通信、電子熱管理、新能源汽車、生物醫(yī)藥等領(lǐng)域應(yīng)用場景中具有不可替代的優(yōu)勢，被譽(yù)為“終極半導(dǎo)體材料”。
本次簽約落地的生產(chǎn)基地，將依托中科粉研全球首條LPPHT微納米金剛石產(chǎn)線的技術(shù)積累，為實(shí)現(xiàn)第四代半導(dǎo)體核心材料的自主研發(fā)、生產(chǎn)和規(guī)模量產(chǎn)打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。
中科粉研是國內(nèi)領(lǐng)先的具備從金剛石CVD裝備、長晶、外延、微納加工到先進(jìn)封裝基板全鏈條垂直整合能力的高科技企業(yè)，由中南大學(xué)參股，定位為“國際前沿的金剛石功能材料系統(tǒng)制造商”。
去年以來，河南企業(yè)家陳澤民投資中科粉研并擔(dān)任董事長，讓這一項(xiàng)目引起廣泛關(guān)注。陳澤民在簽約現(xiàn)場介紹，此次基地建設(shè)將推動(dòng)微納米金剛石從實(shí)驗(yàn)室走向大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，項(xiàng)目投資15億元，具備500臺MPCVD生產(chǎn)2—4英寸單晶晶圓和50條LPPHT生產(chǎn)微米/納米球形金剛石的能力。按照規(guī)劃，今年年底200臺MPCVD投產(chǎn)，3年內(nèi)年產(chǎn)值達(dá)30億元，為“中國芯”提供關(guān)鍵材料支撐。同時(shí)，中科粉研將與中南大學(xué)合作，在項(xiàng)目建立首個(gè)國家級金剛石科技博物館。
該生產(chǎn)基地將與此前掛牌的“中南大學(xué)—中科粉研第四代半導(dǎo)體材料研發(fā)中心”形成聯(lián)動(dòng)，構(gòu)建“基礎(chǔ)研究—技術(shù)攻關(guān)—成果轉(zhuǎn)化—規(guī)模量產(chǎn)”全鏈條創(chuàng)新體系。目前研發(fā)中心已聚焦MPCVD金剛石制備、大尺寸單晶生長、器件集成等關(guān)鍵領(lǐng)域開展攻關(guān)，推動(dòng)鄭州高新區(qū)加速形成第四代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)集群，助力河南從“金剛石產(chǎn)能大省”向“高端功能材料強(qiáng)省”跨越。
7月23-24日江蘇蘇州，Flink啟明產(chǎn)鏈聯(lián)合國家第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心（蘇州）將邀請多家科研機(jī)構(gòu)和行業(yè)龍頭企業(yè)，共同舉辦2026異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會(huì)暨第二屆先進(jìn)封裝與高算力熱管理大會(huì)。特別設(shè)置異質(zhì)集成、先進(jìn)封裝、高算力熱管理三大平行論壇，深度交流與探討芯片熱管理材料與工藝、封裝熱管理方案、下一代互聯(lián)工藝、Chiplet架構(gòu)、2.5D/3D集成、封裝失效分析、硅光互聯(lián)等核心技術(shù)，破解產(chǎn)業(yè)協(xié)同瓶頸。（詳情點(diǎn)擊：限量免費(fèi)參會(huì)！異質(zhì)異構(gòu)集成創(chuàng)新大會(huì)暨第二屆先進(jìn)封裝與高算力熱管理大會(huì)！7月23-24日，江蘇·蘇州）
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