這家本土serdes芯片公司IPO輔導完成！

（談思汽車訊）近日，國泰海通證券近期向中國證監會上海監管局提交了集益威半導體（上海）股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導工作完成報告（國泰海通司發〔2026〕1246號）。

報告認為，經輔導，集益威已具備上市公司應有的公司治理結構、會計基礎與內部控制制度，董監高及持股5%以上股東、實際控制人已掌握發行上市相關法律法規，輔導驗收程序完成，公司IPO進程向前推進一站。

集益威半導體成立于2019年8月，注冊資本5000萬元，總部位于上海張江微電子港，由海歸團隊共同創辦，是上海市專精特新"小巨人"企業。

公司法定代表人為王浩南，董事長為ZHONG FREEMAN YINGQUAN（中文名：鐘英權），股權結構較為分散，無控股股東，第一大股東上海文帕企業管理合伙企業（有限合伙）持股12.79%。全資及控股子公司包括上海鈁鋮微電子、集益微半導體（杭州）、集益威半導體（香港），并在成都設有分公司。

公司定位為高端模擬/數字混合信號IC設計企業，圍繞高速互連搭建底層技術平臺，已形成SerDes、ADC/DAC、PLL、DSP全鏈條關鍵能力，是國內少數實現PLL+ADC/DAC+SerDes混合信號IP全鏈路自研閉環的廠商之一。

其自研FlexLane多通道高速互聯架構從底層脫離海外技術框架，56Gbps SerDes IP基于中芯國際14nm/12nm工藝開發，是國內目前唯一在中芯國際IP庫上線的同品類IP；112Gbps PAM4 SerDes IP基于臺積電6nm工藝完成研發，400G/800G相關芯片已流片。

產品端覆蓋四類：高速SerDes/ADC/DAC/PLL IP，高速中繼Retimer芯片，高速光通信oDSP芯片，以及定制專用ASIC，采用IP授權與標準芯片銷售雙模式。

SerDes（串行器/解串器）是芯片間、芯片與光模塊間高速數據傳輸的核心接口，被視為AI集群的"神經系統"——在萬卡級以上GPU集群中，XPU之間、交換機、光模塊、PCIe鏈路的每一段關鍵互聯都依賴先進SerDes。

根據IIM數據，全球SerDes芯片市場2025年規模達47.2億美元，同比增長18.6%，數據中心與AI加速器是核心驅動力，單通道112Gbps方案出貨量占比已升至34%，行業正從56G向112G全面遷移，2026年預計整體規模越過55億美元。

應用場景上，數據中心互聯占整體需求52%，AI集群對800G光模塊配套SerDes的需求2025年達220萬套；汽車電子側，ADAS與智艙域控對GMSL兼容SerDes的需求同比增長41%，車規級出貨量達3700萬顆。

技術代際上，112G已規模量產，224G處于早期商用階段，448G預計仍需3-5年落地，再往上若無材料突破將逼近物理極限，產業正同步轉向CPO（共封裝光學）以縮短傳輸距離、降低功耗。

回到集益威的產品卡位，其客戶包括騰訊、中興等頭部企業，光模塊側已進入光迅科技、華工科技、劍橋科技的400G/800G供應鏈，對光迅、華工的800G產品已通過驗證并批量出貨；對旭創科技、新易盛等頭部光模塊廠的800G產品處于送樣驗證階段，尚未形成批量訂單。公司方面曾表示產品對標Broadcom與Marvell。

融資與股東結構方面，集益威自2020年12月天使輪起累計完成多輪融資，2024年7月國家集成電路產業投資基金二期與中移創新產業基金（中國移動）入場戰略投資，2025年2月B輪融資金額達數億元，投資方包括騰訊投資、乾融資本、孚騰資本、海望資本、中金公司、海通創意資本、泰達科投、央視融媒體產業投資基金等。

主要股東除創始團隊平臺外，還涵蓋大基金二期、廣西騰訊創業投資、中移資本、央視融媒體產業基金、上海集成電路產業基金、建信信托、華業天成、中際旭創，"國家隊+產業資本+云廠商+運營商"的組合覆蓋了國產替代、AI服務器、光模塊多條下游邏輯。

IPO路徑上，集益威于2025年11月完成股份制改造，同年12月17日與國泰海通簽署輔導協議，12月19日在上海證監局辦理輔導備案，律師事務所為浙江天冊、會計師事務所為天健會計師事務所，市場普遍預期申報板塊為科創板。隨著本次輔導完成報告提交，公司后續將進入正式申報材料籌備與受理階段。

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