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全球半導體封裝技術迎來重大轉折點。臺積電（2330）于2026年6月11日在日本JPCA Show 2026展會上發表的一份40頁先進封裝技術簡報意外外流，內容首度公開其與群創（3481）、日本ABF基板龍頭Ibiden三方聯合開發的次世代封裝技術“COPoS”中關鍵組成——玻璃核心載板（glass core substrate）。
知名科技分析師郭明錤于社群平臺X發文指出，該簡報標題為“Glass Substrate Development for CoWoS”，核心聚焦于CoWoS封裝架構中的“oS”（organic substrate／載板）模塊。此載板采用“兩層ABF材料夾一層玻璃核心”的三明治結構，直接對應晶片制程中長期存在的翹曲（warpage）與電源完整性（Power Integrity, PI）劣化問題。
郭明錤強調，相較于CoWoS中的“CoP”（Chip-on-Package）僅屬提升生產效率與切割經濟性的“非必要但優化選項”，“oS”則是確保晶片可制造性與可靠性的“必要條件”。正因如此，臺積電在驗證階段選擇以既有CoW（Chip-on-Wafer）技術搭配新載板進行測試，而非優先驗證CoP，凸顯“oS”在整體封裝路徑中的戰略優先級。
技術突破關鍵在于玻璃材料的物理特性：其厚度可控、熱膨脹系數（CTE）更接近硅晶片，大幅抑制封裝后翹曲；同時，借由縮短“玻璃通孔”（Through-Glass Via, TGV）的垂直導電路徑，同步降低導通電阻（R）與回路電感（L），從根本上改善電源完整性。此優化使AI芯片供電更穩定，釋出額外電源余裕，進而支持更高密度晶體管整合與更高運作時脈，成為驅動AI算力爆發的核心物理基礎。
盡管玻璃核心載板單位成本高達現有ABF基板的數倍（主因在于群創加工之高規格玻璃單價高昂），但其商業價值極具說服力：目前基板成本僅占AI芯片總物料清單（BOM）個位數百分比；反觀傳統封裝因良率損失所衍生的隱性成本，常達基板成本的5至10倍。因此，包含英偉達（NVIDIA）在內的三大美系AI芯片客戶已明確表達高度興趣并愿意承擔溢價。
郭明錤進一步推估，若后續研發與可靠性驗證順利，臺積電規劃于2028年第四季至2029年第一季啟動玻璃核心載板量產，精準銜接英偉達下一代AI芯片的投片與量產節奏。此舉不僅鞏固臺積電在先進封裝領域的領導地位，更將重新定義AI硬件性能邊界與產業競爭格局。
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