據麥姆斯咨詢報道，總部位于美國馬薩諸塞州劍橋市、專注于薄膜鈮酸鋰（TFLN）集成光路（PIC）的初創公司HyperLight宣布，近日已完成總額8000萬美元的C輪股權融資。
HyperLight產品
本輪融資由無晶圓廠芯片巨頭聯發科（MediaTek）領投，參與投資的機構還包括與晶圓代工廠相關的聯電資本（UMC Capital）、捷普（Jabil）、富士康（Foxconn）。此外，新加坡經濟發展局與新加坡企業發展局旗下投資平臺以及卡塔爾投資局（QIA）也參與了投資，同時還有來自領先芯片和網絡公司的戰略投資者加入。
HyperLight表示：“此次融資匯集了人工智能（AI）基礎設施價值鏈上的各類企業，涵蓋硅基集成電路（IC）、晶圓代工制造、電子制造服務、網絡技術以及全球基礎設施投資等領域。這反映了整個生態系統對推動薄膜鈮酸鋰光子技術實現規模化量產的廣泛支持。”
HyperLight此前曾于2024年9月籌集了3700萬美元資金，并于今年早些時候與代工合作伙伴聯電（UMC）及聯穎光電（Wavetek）達成了制造協議。
盡管目前已有數十億美元投入到更傳統的硅光子器件中，以支持AI數據中心的高速互連，但薄膜鈮酸鋰光子技術的支持者指出，在實現超過800 Gb/s的未來數據傳輸速度方面，仍存在關鍵的技術缺口。
薄膜鈮酸鋰光子技術為解決這一問題提供了一種途徑，不僅支持高達3.2 Tb/s的數據傳輸速度，還能提升能效。然而，這種類似玻璃的材料加工難度較大，此前通常僅限于研究環境下的原型開發。
HyperLight首席執行官（CEO）Mian Zhang表示：“這輪融資不僅僅關乎資金，更關乎生態系統的協同。AI基礎設施需要能夠提供更高帶寬、更低功耗以及具備制造規模化能力的光互連技術，以支持可插拔光模塊和光電共封裝（CPO）等應用。”
Mian Zhang繼續說：“HyperLight多年來致力于構建薄膜鈮酸鋰光子技術、制造基礎以及生態系統合作關系，以支持這一技術轉型。本輪融資將加速我們與全球客戶及合作伙伴共同實現規模化發展的進程。”
HyperLight的“Chiplet（芯粒）”薄膜鈮酸鋰光子平臺旨在通過一種適合大規模制造的統一架構，同時滿足數據中心短距離可插拔模塊、長距離相干數據通信與電信模塊以及光電共封裝的需求。
HyperLight目前正在提供支持單通道400 G速率運行的產品樣品；該產品具備超低光損耗特性，隨著AI網絡向更高通道速率擴展，這有助于降低整體功耗。
聯發科（MediaTek）創新基金總經理Brian Hsu評論道：“下一代AI基礎設施需要能夠支持3.2 T及更高速率的光互連技術。薄膜鈮酸鋰光子技術兼具高帶寬與高能效優勢，使其成為高速互連領域的有力技術方案，而HyperLight已做好充分準備，助力這一技術轉型。”
HyperLight表示，將利用本輪融資擴大薄膜鈮酸鋰集成光路制造產能并加速客戶認證流程，同時深化與晶圓代工、半導體、網絡通信及系統集成等領域合作伙伴的關系。
此次融資是在HyperLight宣布與聯電（UMC）及聯穎光電（Wavetek）建立戰略制造合作伙伴關系三個月后完成的；該合作旨在實現基于Chiplet技術平臺的產品在6英寸和8英寸晶圓上的大規模生產。
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