五分鐘了解產業大事
每日頭條芯聞
于英濤辭任紫光股份董事長
消息稱京東方G8.6 OLED產線今年可產1000萬塊面板，IT與移動四六開
消息稱AMD向AIB發布漲價通知
立訊精密赴香港上市，擬籌資至多240億港元
三星電子或加速1.4nm先進制程研發
芯片和電子產品越來越貴，眾議員呼吁美國國會拆分蘋果等科技巨頭
消息稱京東方未能拿到三星Galaxy S27系列手機OLED幕面板訂單
郭明錤：蘋果尋求采購長鑫存儲內存原因，是內存供需缺口持續擴大至明年
三星電機將擴大韓國釜山工廠FC-BGA產能
TrendForce預估晶圓代工成熟制程漲價效應延伸至2027年
SEMI：2026年全球300mm存儲器晶圓廠設備投資首超500億美元
機構：一季度全球晶圓代工2.0市場營收同比增長23%
Omdia：2026年近眼顯示市場回暖，AR眼鏡出貨量預計暴增154%、VR市場持續承壓
今年國內動力電池全年裝車需求預計達888.7GWh，同比增長15.8%
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【于英濤辭任紫光股份董事長】
據紫光股份、新華三公告，原紫光股份董事長、新華三總裁兼首席執行官于英濤近日申請因個人原因辭去在紫光股份及子公司（含新華三）的任何職務，辭職報告獲得企業批準。
紫光股份同意選舉新紫光集團聯席總裁李濤擔任公司第九屆董事會董事長與可持續發展委員會主任委員，紫光股份總裁王竑弢則將兼任新華三總裁兼首席執行官。
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【消息稱AMD向AIB發布漲價通知】
據渠道消息源透露，AMD現已向AIB合作伙伴發布正式通知，決定將獨立顯卡兩大關鍵組件——GPU核心與GDDR顯存的捆綁套料的供貨價格調升10%左右。
這一價格變動可能從2026年7月正式落地執行，并隨著獨立顯卡供應鏈逐步傳導到代理商、經銷商和消費終端市場。
根據多方消息英偉達之前那宣布上調GeForce RTX 5090/5090 D v2兩款顯卡的套件出貨成本價格，原因也是存儲半導體“超級周期”導致的GDDR供應嚴重不足。
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【三星電子或加速1.4nm先進制程研發】
據韓媒報道稱，三星電子正重新加速1.4nm (SF1.4) 工藝節點的研發工作。該先進制程一度計劃2027年量產，但由于晶圓代工業務重心調整，量產時間推遲至2029年。
報道指出，三星電子近期向應用材料、泛林研究等主要半導體設備企業分享了SF1.4工藝方案，希望實現上下游協力，加速打造最適合該節點的設備組合，包括標準設備的定制化版本。
三星電子已從ASML引進了High NA EUV光刻圖案化設備，這一機臺部署在NRD-K半導體研發綜合體中。對于三星電子而言，High NA EUV光刻機預計最早在SF1.4節點用于生產。
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【消息稱京東方未能拿到三星Galaxy S27系列手機OLED幕面板訂單】
據韓媒報道，京東方（BOE）原本計劃為三星Galaxy S27系列手機供應OLED面板，但最終未能成功。
據業內人士透露，京東方向Galaxy S27供應顯示面板的計劃已經告吹。熟悉情況的不具名人士稱：“京東方已經停止開發Galaxy S27的OLED面板”，三星電子DX部門負責人盧泰文訪問京東方期間，也沒有釋放任何手機面板供貨合作的積極信號。
據悉，京東方此前為爭取Galaxy S27面板訂單投入了相當大資源。在收到三星發出的征詢書后，公司便啟動了項目開發。不過，三星電子內部對是否采用京東方OLED面板一直存在不同意見，近期反對聲浪逐步占據上風。
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【TrendForce預估晶圓代工成熟制程漲價效應延伸至2027年】
據TrendForce調查顯示，隨著AI Server、通用型Server與Edge AI周邊需求持續升溫，晶圓代工產能配置明顯朝AI相關產品傾斜，加速改變成熟制程供需結構。
八英寸制程受惠于AI相關Power訂單增量及臺積電、三星電子減產，產能利用率與代工價格強勢拉升。十二英寸成熟制程則因臺積電啟動減產，有望帶動中長期轉單效應；加上55nm（含）以上Power IC訂單強勁，引發臺系晶圓廠減產High Voltage（HV）制程、訂單流向陸系廠供應鏈等效應，以及AI相關新興應用增量排擠、原物料通膨等因素，導致十二英寸成熟制程代工漲價氛圍，預估漲勢將延伸至2027年。
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【SEMI：2026年全球300mm存儲器晶圓廠設備投資首超500億美元】
SEMI報告預測，全球300mm存儲器晶圓廠設備投資預計將在2026年首次突破500億美元關口，達到520億美元（現約合3538.3億元人民幣），同比增長29%。
從領域細分來看，DRAM設備支出將以370億美元占據整體的71%，同比增幅29%；NAND設備支出則將幾乎同步地同比提升28%，來到140億美元。
展望未來，全球300mm存儲器晶圓廠設備投資在2027年預計還將增長11%，來到570億美元；2024~2029年這六年間的整體CAGR則來到+19%，顯示產能建設將長期保持火熱。
與此同時，300mm存儲半導體晶圓月產能將在今明兩年分別達到410萬片和420萬片。
END
